2017年超声检测二级复证考试试题(1)

双晶探头只能用于纵波检测。

聚集探头根据焦点形状不同分为点聚焦和线聚焦。

纵波双晶直探头检测工件时，对位于菱形声束会聚区内缺陷的检测灵敏度高。

焊接接头超声波检测用斜探头，当楔块底面后部磨损较大时，其折射角将变大。

双晶直探头由于延迟块的存在，避免了始脉冲引起的盲区问题，可以检测近表面缺陷和进行薄板检测。

压电材料中，单晶材料发射灵敏度较高，多晶材料接受灵敏度较高。

超声波探头所使用晶片的压电效应不受温度的影响。

在数字式超声波探伤仪中,脉冲重复频率又称为采样频率。

超声波探头发射超声波时产生正压电效应，接收超声波时产生逆压电效应。

超声波探头中的关键部件是晶片，它的作用是电能和声能的互换。

所谓数字式超声波探伤仪主要是指发射，接受电路的参数控制和接收信号的处理、显示均采用数字化方式的仪器。

数字式超声波探伤与模拟式超声波探伤仪最根本的区别是，探头接收的超声信号需经数/模转换，将数字信号转换为模拟信号，处理后显示出来。

调节探伤仪“抑制”旋钮时，抑制越大，仪器动态范围越大。

脉冲重复频率的调节与被探工件厚度有关，对厚度大的工件，应采用较低的重复频率。

衰减器是用来调节检测灵敏度的，衰减器读数按衰减方式标出的，读数越大，灵敏度越高。

调节超声波探伤仪“深度细调”旋钮时，可连续精确的调节时基线代表的检测范围,以对缺陷准确定位。

调节超声波探伤仪“延迟”旋钮时，扫描线上回波信号间的距离也将随之改变。

超声波仪器的C型显示能显示工件中缺陷在探测方向上的面积投影，但不能显示其深度。

探伤仪的扫描电路即为控制探头在工件检测面上扫查的电路。

超声波探伤仪的A型显示、B型显示、C型显示都属于波形显示。

在通用AVG曲线上,可直接查得缺陷的实际声程和当量尺寸。

通用AVG曲线采用的距离是以近场长度为单位的归一化距离,适用于不同规格的探头。

当 X ≥ 3 N 时，超声波在内孔检测圆柱体,其回波声压小于同距离大平底回波声压。

实用 AVG 曲线只适用于特定的探头,使用时不需要进行归一化处理。

检测条件一定，平底孔的波高与其面积成正比，与距离成反比。

长横孔是长度大于声束截面积的横孔，其孔径一定，距离增加一倍其回波下降9 dB.

对轴类工件作外圆径向纵波检测时，曲底面回波声压与同声程理想大平底回波声压反射规律不同。

短横孔是长度明显小于声束截面积的横孔，其孔径和长度一定，波高与距离的变化规律与平底孔相同。

面积相同、频率相同的圆晶片和方晶片，声束指向性也相同

在同样的检测条件下，当自然缺陷的反射回波，与某人工规则反射体的反射回波等高时，则该人工规则反射体的尺寸，就是此自然缺陷的实际尺寸。

超声波的声束指向性不仅与频率有关，而且与波形有关。

面积相同、频率相同的圆晶片和方晶片，超声场的近场区场区相同

其它条件相同时，钢中横波声场近场长度随探头的折射角增大而减小。

频率、晶片尺寸等条件相同时，在同一介质中，横波声束指向性比纵波差。

纵波声场存在近场区，横波声场不存在近场区。

在超声场的未扩散区，可将声源辐射的超声波近似看成平面波，其平均声压不变。

一般声束指向角越小，则主声束越窄，声能量越集中，从而可以提高对缺陷的分辨能力以及准确判断缺陷的位置。

超声波的能量主要集中在2θ0以内的锥形区域，此区域称为主声束。

横波探头晶片尺寸一定，K值增大时，近场区长度减小。

当其他条件一定时，若超声波频率增加，则近场区长度和半扩散角都增加。

在实际超声波检测中，测定探头声速轴线偏离与横波探头的K值应规定在2N以外进行测定。

因为超声波存在扩散衰减，所以，检测时应尽可能在进场区进行。

检测时采用低频是为了改善声束指向性，提高检测灵敏度。

横波斜探头声场假想声源的面积大于实际声源面积。

同频率的探头其扩散角与探头晶片尺寸成反比，近场区长度与晶片面积成正比。

在其他条件相同时，横波声束的指向性比纵波好，横波的能量更集中一些，因横波波波长比纵波短。

超声场远场区声压随距离增加单调减小是由于介质衰减的结果。

超声频率不变，晶片面积越大,超声的近场长度越短。

超声场可分为近场区和远场区，波源轴线上最后一个声压极大值的位置至波源的距离称为超声场的近场区长度。

因为近场区内处于声压极小值处的较大缺陷回波可能较低,而处于声压极大值处的较小的缺陷回波可能较高， 应尽可能避免在近场区检测。