2017年口腔助理医师笔试准备模拟预测试题及答案(2)专项练习
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患者因后牙有洞要求治疗。查:左下6合面点隙龋,可卡探针,叩(-),冷测同对照牙,去腐质后达牙本质浅层,该牙处理应为
- A.银汞合金充填
- B.羧酸锌水门汀垫底,银汞合金充填
- C.磷酸锌水门汀充填
- D.Ca(OH)2制剂护髓,银汞合金充填
- E.玻璃离子水门汀垫底,银汞合金充填
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患者因后牙有洞要求治疗。查:左下6合面龋,探稍敏,叩(-),冷测同对照牙,诊断为中龋,去腐后达牙本质中层,该牙的最佳处理为
- A.聚羧酸锌水门汀垫底,银汞合金充填
- B.磷酸锌水门汀垫底,银汞合金充填
- C.玻璃离子水门汀充填
- D.玻璃离子水门汀垫底,银汞合金充填
- E.氧化锌丁香油糊剂垫底,银汞合金充填
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患者上前牙因中龋一次树脂充填后2月,一直冷热疼,无自发痛。查:左右上1近中面复合树脂充填物,无继发龋,叩(-),冷测疼痛,去除刺激可缓解。该牙处理为
- A.观察
- B.去除旧充填物,氧化锌丁香油糊剂安抚
- C.去除旧充填物,复合树脂重新充填
- D.去除旧充填物,玻璃离子水门汀充填
- E.牙髓治疗
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患者因上前牙充填体脱落就诊。洞深达牙本质深层,一次完成充填治疗。充填后3天出现自发痛,不敢咬合。查:左上1远中面充填体,叩(++),松动Ⅰ度,牙龈轻度红肿,冷热测无反应,该患牙3天前处理中的问题最可能是
- A.诊断失误
- B.充填材料选择不当
- C.充填时未垫底
- D.洞形制备不当
- E.腐质未去尽
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患者因后牙深龋洞一次垫底银汞充填,术后一直冷热痛2周,复诊时叩(+),去除原充填物,未见穿髓孔,氧化锌丁香油糊剂安抚,仍有冷热刺激痛不缓解,其原因可能为
- A.充填材料选择不当
- B.未调合
- C.洞形制备不当
- D.诊断失误
- E.腐质未去净
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患者因修复缺失牙时.发现邻牙有洞,要求治疗。查:左上6缺失,左上7近中颈部龋,探稍敏,叩(-),冷测同对照牙,左上7颈部龋制备的洞形为
- A.邻面的单面洞
- B.邻牙合面洞
- C.邻颊面洞
- D.邻舌面洞
- E.以上都可以
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患者因上前牙有洞要求治疗。检查:左右上1近中面龋,墨浸状边缘嵴未破坏。冷测同对照牙。诊断为中龋,去腐后可达牙本质中层,该牙一次完成治疗可选择
- A.玻璃离子水门汀垫底,光敏树脂充填
- B.玻璃离子水门汀充填
- C.光敏树脂充填
- D.氧化锌丁香油糊剂垫底,光敏树脂充填
- E.磷酸锌水门汀垫底,光敏树脂充填
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患者因上前牙有洞要求治疗,无自发痛。查:左右上1近中面龋,探敏,冷测一过性疼痛,去除刺激可缓解,热测同对照牙。诊断为深龋,该牙当日的最佳处理为
- A.氧化锌丁香油糊剂安抚
- B.Ca(OH)2制剂护髓,光敏树脂充填
- C.光敏树脂充填
- D.玻璃离子水门汀充填
- E.牙髓治疗
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患者因左下后牙有洞,要求治疗。检查:左下6近中邻合面深龋洞,探敏,叩(-),冷测一过性敏感,该牙诊断为深龋。处理为
- A.银汞合金充填
- B.聚羧酸锌水门汀充填
- C.聚羧酸锌水门汀垫底、银汞合金充填
- D.玻璃离子水门汀充填
- E.牙髓治疗
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患者因龋坏一次充填后,冷热痛,去除刺激可恢复,但无自发痛。以下哪项不是造成患牙冷热痛的原因
- A.充填未垫底
- B.诊断失误
- C.操作时不当
- D.充填材料选择不当
- E.充填体悬突
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患者因上前牙有洞要求治疗。查:左右上1近中面龋,墨浸状边缘嵴未破坏,冷测同对照牙,诊断为中龋。治疗时去腐达牙本质浅层。该牙一次治疗完成可选择
- A.玻璃离子水门汀垫底,光敏树脂充填
- B.光敏树脂充填
- C.玻璃离子水门汀充填
- D.磷酸锌水门汀垫底,光敏树脂充填
- E.氧化锌丁香油糊剂垫底,光敏树脂充填
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患者因右下后牙遇甜食痛求诊。检查:右下6远中面龋,探敏感,冷热测同对照牙。右下7颊面色素沉着,可卡住探针,冷测同对照牙,诊断为
- A.右下7颊面浅龋,右下6远中面中龋
- B.右下6远中面、右下7颊面中龋
- C.右下7颊面中龋,右下6远中面深龋
- D.右下7颊面浅龋,右下6远中面深龋
- E.以上诊断均不正确
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患者因左下6远中邻合面深龋,充填治疗一段时间后脱落。可能有以下几方面原因,除了
- A.窝洞制备时深度不够
- B.固位洞形不良
- C.继发龋发生
- D.充填物未垫底
- E.充填材料比例不当
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腭侧基托过长,不密合()。
- A.义齿弹跳
- B.基牙敏感,咬合不适
- C.义齿摘戴困难
- D.支托折断,义齿下沉
- E.发音不清
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患者女性,20岁。因左侧后牙进食时嵌塞食物疼痛就诊。检查:左下6合面龋深,探洞底敏感,叩(-),冷刺激人洞后疼痛,去除刺激立即消失,热测同对照牙。该牙诊断可能为
- A.浅龋
- B.中龋
- C.深龋
- D.慢性牙髓炎
- E.急性牙髓炎
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患者因左下后牙龋坏就诊,一次银汞充填完成治疗,治疗后咬物疼痛。检查:左下6远中邻合面充填体完好,边缘密合,表面有亮点,叩(-),牙龈(-),温度测无异常。该牙应如何处理
- A.磨除高点,调牙合观察
- B.去除原充填体,重新充填
- C.去除原充填体,氧化锌丁香油糊剂安抚
- D.脱敏治疗
- E.开髓治疗
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会导致食物嵌塞的是()。
- A.基托边缘过长或过锐
- B.基托变形
- C.基托与粘膜不密合
- D.人工后牙覆盖过小
- E.垂直距离过低
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义齿戴用后出现基牙痛疼可能有以下原因,除了()。
- A.卡环过紧
- B.卡臂尖未进入倒凹区
- C.义齿翘动
- D.咬合高
- E.基牙牙周情况差
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可用于牙弓非缺隙侧的卡环是()。
- A.杆形卡环
- B.回力卡环
- C.联合卡环
- D.对半卡环
- E.圈形卡环
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杆形卡环的固位臂进入基牙唇颊面倒凹的方向是()。
- A.从面方向
- B.从牙龈方向
- C.从近中方向
- D.从远中方向
- E.从侧面方向
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某患者,右下6缺失,行双端固定桥修复。固定桥试戴时,用力戴入后,基牙出现胀痛。最可能的原因是()。
- A.就位道不一致
- B.邻接触点过紧
- C.有早接触
- D.出现电位差刺激
- E.邻牙有根尖病变
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下列减少游离端牙槽嵴负担的措施中错误是()。
- A.选用塑料牙
- B.减小人工牙颊舌径
- C.减少人工牙数目
- D.减小基托面积
- E.增强义齿的固位和稳定
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需采用均凹法确定就位道的是()。
- A.前牙缺失,牙槽嵴丰满、前突者
- B.多个牙间隔缺失者
- C.双侧后牙游离缺失,为加大基牙远中倒凹,设计二型卡环者
- D.后牙非游离缺失,为加大后方基牙远中倒凹,设计一型卡环者
- E.后牙非游离缺失,缺隙一端基牙倒凹过大者
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患者右下6缺失三个月,要求固定修复。如果第二磨牙近中倾斜,倾斜牙作固定桥基牙的最大障碍是()。
- A.倾斜度
- B.共同应位道的获得
- C.牙周应力集中
- D.牙髓损害
- E.以上都不是
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缺隙两端各有一基牙,且两侧均为不动连接体的固定桥称为()。
- A.双端固定桥
- B.种植体固定桥
- C.半固定桥
- D.复合固定桥
- E.粘结固定桥
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具有三型观测线的基牙()。
- A.近缺隙侧倒凹区小,远离缺隙侧倒凹区大
- B.近缺隙侧倒凹区小,远离缺隙侧倒凹区也小
- C.近缺隙侧倒凹区大,远离缺隙侧倒凹区小
- D.近缺隙侧倒凹区大,远离缺隙侧倒凹区也大
- E.近缺隙侧与远离缺隙侧均无倒凹区
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在设计右上第一前磨牙桥体时,在口腔条件正常的情况下,最合理龈端类型是()。
- A.鞍式
- B.卫生桥
- C.球形
- D.改良鞍式
- E.以上都不是
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上颌义齿远中游离端基托的颊侧应()。
- A.覆盖整个上颌结节
- B.覆盖上颌结节的2/3
- C.覆盖上颌结节的1/2
- D.覆盖上颌结节的1/3
- E.让开上颌结节
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前腭杆的厚度约为()。
- A.0.5mm
- B.1.0mm
- C.1.5mm
- D.2.0mm
- E.2.5mm
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粘膜支持式义齿所承受的力通过()。
- A.卡环传导到基牙上
- B.支托传导到基牙上
- C.支托传导到粘膜和牙槽骨上
- D.基托传导到基牙上
- E.基托传导到粘膜和牙槽骨上
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固定桥粘固后短时间内出现咬合时疼痛,首先要检查的是()。
- A.根尖状况
- B.牙槽骨状况
- C.牙龈状况
- D.咬合状况
- E.固位体边缘
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RPI卡环采用近中合支托的主要目的是()。
- A.防止基托下沉
- B.减少基牙所受扭力
- C.增强义齿稳定
- D.防止食物嵌塞
- E.减少牙槽嵴受力
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后腭杆位于()。
- A.腭皱襞处
- B.上颌硬区之前
- C.上颌硬区
- D.上颌硬区之后,颤动线之前
- E.颤动线之后
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完全固定桥是指()。
- A.双端固定桥
- B.连接体均为固定连接的固定桥
- C.复 固定桥
- D.粘结固定桥
- E.种植基牙固定桥
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临床上可用印模膏制作()。
- A.个别托盘
- B.成品托盘
- C.暂基托
- D.恒基托
- E.终印模
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选择固定桥基牙时不必考虑的因素是()。
- A.牙周膜
- B.牙槽骨
- C.根长
- D.根形态
- E.对侧牙的情况
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如果调拌石膏时石膏粉比例大,会导致()。
- A.凝固时间长,凝固膨胀大,模型强度高
- B.凝固时间长,凝固膨胀小,模型强度低
- C.凝固时间短,凝固膨胀大,模型强度低
- D.凝固时间短,凝固膨胀小,模型强度高
- E.凝固时间短,凝固膨胀小,模型强度低
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义齿基托塑料的成分为()。
- A.环氧树脂
- B.聚乙烯
- C.聚胺酯
- D.甲基丙烯酸甲酯
- E.复合树脂
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制作个别托盘用()。
- A.印模膏
- B.熟石膏
- C.琼脂印模材
- D.藻酸盐印模材
- E.基托蜡
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以下关于磷酸锌粘固剂的描述中错误的是()。
- A.粉剂中主要是氧化锌
- B.温度高时凝固快
- C.可溶于唾液
- D.牙髓刺激较大
- E.凝固后体积膨胀
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藻酸盐印模材的凝固时间一般为()。
- A.1~2min
- B.3~5min
- C.6~7min
- D.8~9min
- E.10min
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铜合金属于()。
- A.高熔合金
- B.中熔合金
- C.低熔合金
- D.锻制合金
- E.焊合金
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翻制耐火材料模型用()。
- A.印模膏
- B.熟石膏
- C.琼脂印模材
- D.藻酸盐印模材
- E.基托蜡
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藻酸盐印模材料中藻酸钾的作用是()。
- A.胶结
- B.粉剂
- C.弹性基质
- D.促凝
- E.缓凝
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以下关于玻璃离子粘固剂的描述中错误的是()。
- A.与牙本质有较强的粘结性
- B.可用于制作嵌体
- C.牙髓刺激小
- D.可用于粘结正畸附件
- E.可与牙齿中的钙离子发生螯合
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熟石膏调拌时的水粉比较为()。
- A.(0~10)ml:100g
- B.(11~19)ml:100g
- C.(20~30)ml:100g
- D.(31~39)ml:100g
- E.(40~50)ml:100g
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下列方法可以加快石膏凝固,除了()。
- A.搅拌时间长
- B.搅拌速度快
- C.粉水比例大
- D.加入硫酸钾溶液
- E.加入硼砂溶液
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不能用作分离剂的材料是()。
- A.藻酸盐
- B.肥皂水
- C.蜡
- D.石蜡油
- E.甘油
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在基托较厚处的表面以下有较多气泡的原因是()。
- A.填胶过早
- B.单体挥发
- C.热处理时升温过快
- D.填胶不足
- E.热处理时间过长