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2020年全国主管技师口腔医学技术(专业知识)重点考核二

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  1. 基托应充分延伸的区域是

    • A.舌侧翼缘区
    • B.颊侧翼缘区和前弓区
    • C.远中颊角区
    • D.后堤区
    • E.磨牙后垫区
  2. 基托适当伸展以利固位的区域是

    • A.舌侧翼缘区
    • B.颊侧翼缘区和前弓区
    • C.远中颊角区
    • D.后堤区
    • E.磨牙后垫区
  3. 基托不能伸展过多的区域是

    • A.舌侧翼缘区
    • B.颊侧翼缘区和前弓区
    • C.远中颊角区
    • D.后堤区
    • E.磨牙后垫区
  4. 贵金属基底冠不低于

    • A.0.3mm
    • B.0.5mm
    • C.0.7mm
    • D.0.8mm
    • E.0.9mm
  5. 全瓷冠的内层冠不低于

    • A.0.3mm
    • B.0.5mm
    • C.0.7mm
    • D.0.8mm
    • E.0.9mm
  6. 其前腭杆距离余留前牙龈缘的距离应为

    • A、≤3mm
    • B、≥3mm
    • C、≤6mm
    • D、≥6mm
    • E、≥9mm
  7. PFM冠舌侧的瓷层厚度一般应为

    • A、A.0.5~1mm
    • B、B.1.2mm
    • C、C.2mm
    • D、D.2.1~2.5mm
    • E、E.2.5~3mm
  8. 患者,女,46岁,缺失,余正常。医师设计间隙卡环,铸造前腭杆连接。修复技师在制作修复体时应考虑下列各项要求。其前腭杆的宽度为

    • A、1~2mm
    • B、3~4mm
    • C、6~7mm
    • D、2~3mm
    • E、4~5mm
  9. 患者,男性,38岁,深龋大面积银补,要求做PFM冠保护。通常情况下,PFM冠瓷层的厚度不宜超过

    • A、1mm
    • B、1.5mm
    • C、2mm
    • D、2.5mm
    • E、3mm
  10. 弯制磨牙卡环常用的钢丝规格是

    • A、18#
    • B、19#
    • C、20#
    • D、22#
    • E、23#
  11. 下述卡环常规设计中具有固定松动牙作用的是

    • A、连续杆式卡环
    • B、环形卡环
    • C、箭头卡环
    • D、联合卡环
    • E、对半卡环
  12. 目前国内最广泛应用于金-瓷修复体中的金属是

    • A、金合金
    • B、银钯合金
    • C、镍铬合金
    • D、钛合金
    • E、钴铬合金
  13. 有关填倒凹的部位,错误的是

    • A、靠近缺隙的基牙邻面的倒凹
    • B、邻缺隙牙邻面的倒凹
    • C、靠近缺隙的基牙颊面的倒凹
    • D、基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹
    • E、骨尖处、硬区和未愈合的伤口处
  14. 选择人工前牙时,不必考虑的因素是

    • A、颜色
    • B、形状
    • C、大小
    • D、品牌
    • E、质地
  15. 适用于牙冠短、相邻两牙有白然间隙的游离端缺失修复的固位体是

    • A、杆式卡环
    • B、环形卡环
    • C、应力中断式卡环
    • D、联合卡环
    • E、RPI卡环
  16. 在确定就位道后,分析杆画出的牙冠轴面外形高点连线是

    • A、边缘连线
    • B、龈边缘连线
    • C、颈边缘连线
    • D、牙冠外形高点线
    • E、观测线
  17. 在义齿制作过程中,用于石膏和塑料分离的是

    • A、甘油
    • B、酒精
    • C、肥皂水
    • D、液状石蜡
    • E、藻酸盐分离剂
  18. 的近中颊尖咬的近中颊沟,,前牙轻度拥挤,其错诊断为

    • A、安氏Ⅱ类Ⅰ分类
    • B、安氏Ⅱ类Ⅱ分类
    • C、安氏Ⅲ类
    • D、安氏Ⅲ类亚类
    • E、安氏Ⅰ类
  19. 衔接于二段式种植体的植入体头端的辅件不包括

    • A、覆盖螺丝
    • B、愈合基台
    • C、转移体
    • D、植入体代型
    • E、基台代型
  20. 下列各项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位的是

    • A、基托唇、颊侧边缘区
    • B、上颌硬腭区
    • C、上颌结节区
    • D、下颌前磨牙舌侧区
    • E、下颌磨牙后垫区
  21. 固定矫治器有多种焊接技术,除了

    • A、激光焊接
    • B、电点焊
    • C、锡焊
    • D、银焊
    • E、以上均是
  22. 整铸支架可摘局部义齿金属基托的厚度约为

    • A、0.5mm
    • B、2.0mm
    • C、2.5mm
    • D、1.5mm
    • E、3.0mm
  23. 决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围,与下列各项无关的是

    • A、牙槽骨的吸收程度
    • B、基牙的健康状况
    • C、咬合无障碍
    • D、缺牙的部位
    • E、义齿的支持形式
  24. 以下水平截面的冠内精密附着体中,固位力最强的是

    • A、H形
    • B、T形
    • C、V形
    • D、I形
    • E、差别不大
  25. 烤瓷合金的性能,错误的是

    • A、优良的机械性能
    • B、合金与瓷能牢固结合并耐久
    • C、金属的热膨胀系数略大于瓷粉
    • D、合金的熔点比瓷的熔点温度高
    • E、生成有色的氧化膜
  26. 修复技师在制作支架时,RPI卡环的邻面板最佳宽度是

    • A、与基牙颊舌径宽度一致
    • B、大于基牙颊舌径宽度的2/3
    • C、大于基牙颊舌径宽度的1/4
    • D、大于基牙颊舌径宽度的1/2
    • E、大于基牙颊舌径宽度的1/5
  27. 对于缺失一个牙的双端后牙固定桥,基牙条件良好情况下,其缺失牙的功能恢复一般应控制在

    • A、100%
    • B、90%左右
    • C、70%左右
    • D、80%左右
    • E、60%左右
  28. 在灌注模型前应认真检查印模内是否残存唾液、血和食物残渣,以下原因错误的是

    • A、这些残留物会影响模型的凝固
    • B、这些残留物会影响模型的精度
    • C、会使接触印模的薄层石膏无法凝固
    • D、这些残留物会导致一些疾病的传播
    • E、这写残留物会影响石膏的硬度
  29. 上半口义齿基托后部的封闭区是

    • A、上颌后堤区
    • B、上颌前弓区
    • C、颧突区
    • D、上颌结节
    • E、腭小凹
  30. 以下不是制作暂基托的材料的是

    • A、蜡片
    • B、虫蜡板
    • C、自凝树脂
    • D、光固化树脂
    • E、热凝树脂
  31. 固位和稳定效果最好的卡环是

    • A、单臂卡环
    • B、双臂卡环
    • C、三臂卡环
    • D、圈形卡环
    • E、间隙卡环
  32. 缺失采用可摘局部义齿修复。若选用的成品牙过宽,则主要磨改其邻面和舌侧轴面角,应尽量保持

    • A、A.唇面突度
    • B、B.切角形态
    • C、C.轴面角突度
    • D、D.唇面形态
    • E、E.发育沟
  33. 隐形义齿安插铸道时,铸道与蜡型长轴的角度应为

    • A、30°
    • B、45°
    • C、60°
    • D、90°
    • E、135°
  34. 塑料常规热处理过程为

    • A、室温下加热→50℃恒温1小时→100℃维持半小时一冷却至室温
    • B、50℃加温→约70℃恒温1小时→90℃维持半小时→冷却至室温
    • C、室温下加热一约70℃恒温90分钟→100℃维持半小时→冷却至室温
    • D、室温下加热→约70℃恒温1小时→90℃维持半小时→冷却至室温
    • E、50℃加温→约70℃恒温1小时→100℃维持半小时→趁热出盒
  35. 铸造支架邻面板的作用中,下面叙述中错误的是

    • A、防止义齿行使功能时脱位
    • B、引导义齿取戴,增强义齿的固位力
    • C、减少义齿对基牙的损害
    • D、防止食物嵌塞
    • E、降低余留牙龋病的发生率
  36. 下列各项不是下颌骨缺损的特点的是

    • A、下颌骨缺损患者多数存在咬合错乱
    • B、下颌骨缺损患者张口受限
    • C、下颌骨缺损修复时印模和修复体摘戴都较困难
    • D、下颌骨缺损植骨后颊沟平浅
    • E、下颌骨缺损患者不影响发音
  37. 关于前牙金属基托优点的论述中,错误的是

    • A、体积小
    • B、较薄
    • C、强度高
    • D、温度传导好
    • E、易于调改
  38. 人工解剖式牙牙尖斜度为

    • A、0°或3°
    • B、10°或13°
    • C、20°或23°
    • D、30°或33°
    • E、40°或43°
  39. 种植义齿的结构一般是由以下部分组成

    • A、植入体+基台
    • B、牙种植体+上部修复体
    • C、牙种植体+基台+上部修复体
    • D、植入体+中央固定螺杆+基台
    • E、植入体+牙龈成型器
  40. CAD/CAM系统的外部设备主要构成是

    • A、计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
    • B、-计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
    • C、数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
    • D、计算机、三维测量装置、数控机床
    • E、三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
  41. 用于铸造支架的钴铬合金,熔点为

    • A、1050℃
    • B、1150℃
    • C、1250℃
    • D、1350℃
    • E、1450℃
  42. 义齿设计中,使用近中支托和应力中断卡环的目的是

    • A、增加义齿固位
    • B、防止基牙龋坏
    • C、增加义齿的强度
    • D、减少对基牙的扭力,减轻基牙负荷
    • E、减轻牙槽嵴负担
  43. 关于双臂卡环的下述各项中正确的是

    • A、舌两卡环臂组成
    • B、是由一个颊侧臂和一个支托组成
    • C、此卡环只用于基牙支持式义齿
    • D、此卡环多用于远中孤立的正常的磨牙
    • E、以上说法均不正确
  44. 目前国内制作4个单位以内烤瓷桥金属支架部分,通常采用的方法是

    • A、整体铸造法
    • B、焊接法
    • C、烤瓷前焊接
    • D、烤瓷后焊接
    • E、分段铸造法
  45. 与间接软衬法相比较,直接软衬法的优点是

    • A、衬垫过程易于控制
    • B、易获得均匀衬垫层
    • C、操作简单,准确性高
    • D、对黏膜安全无刺激
    • E、直接法软衬材料物理性质较好
  46. 装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是

    • A、未按比例调和塑料
    • B、填胶时机过早
    • C、热处理升温过快
    • D、填塞时塑料压力不足
    • E、装盒时石膏有倒凹
  47. 全瓷冠修复,基牙肩台预备的宽度为1mm,形状为

    • A、135°或90°凹面肩台
    • B、羽状肩台
    • C、90°肩台加外斜面
    • D、刃状肩台
    • E、以上都不是
  48. 如果用RPA卡环组代替RPI卡环组,则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的

    • A、颊侧近中,观测线上方的非倒凹区
    • B、颊侧近中,观测线下方的倒凹区
    • C、颊侧远中,观测线上方的非倒凹区
    • D、颊侧远中,观测线上缘
    • E、颊侧远中,观测线下方的倒凹区
  49. 铸造时铸件应位于铸圈内径的中心,蜡型至铸圈内壁的距离至少有

    • A、1mm
    • B、2mm
    • C、3mm
    • D、5mm
    • E、8mm
  50. 患者,女,43岁,D6缺失,D57正常,医师设计D567PFM桥修复。该固定义齿的缺失牙功能恢复的标准是

    • A、恢复原缺失牙的100%功能
    • B、恢复原缺失牙的90%功能
    • C、恢复原缺失牙的70%功能
    • D、恢复原缺失牙的50%功能
    • E、恢复原缺失牙的40%功能