2020年全国主管技师口腔医学技术(专业知识)重点考核一
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位于上颌硬区的一侧或两侧的连接杆是
- A.前腭杆
- B.中腭杆
- C.后腭杆
- D.正中腭杆
- E.侧腭杆
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位于上颌硬区后部的连接杆是
- A.前腭杆
- B.中腭杆
- C.后腭杆
- D.正中腭杆
- E.侧腭杆
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铸造支架时关于小连接体的制作要求中错误的是
- A、磨光面呈半圆形
- B、磨光面呈椭圆形
- C、与大连接体相连接的部位里流线形
- D、应形成由细逐渐变粗的流线形
- E、与大连接体连接的部位不得形成死角
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用于磨牙上的小连接体的厚度要求不得低于
- A、2.0mm
- B、1.5mm
- C、1.0mm
- D、0.8mm
- E、0.5mm
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位于上颌硬区前部的连接杆是
- A.前腭杆
- B.中腭杆
- C.后腭杆
- D.正中腭杆
- E.侧腭杆
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金属全冠邻面熔模制作中，正确的是
- A、上颌后牙的邻接区需偏舌侧
- B、下颌后牙的邻接区需偏舌侧
- C、舌外展隙小于颊外展隙
- D、远中邻接点偏
缘处 - E、上颌后牙的邻接区需偏颊侧
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患者，女，76岁，
缺失，余牙正常，设计
RPI卡环，
RPA卡环，舌杆连接。RPI卡环组与RPA卡环组相比，RPA卡环组适应证中，错误的是- A、患者口腔前庭深度不足
- B、颊系带附丽高
- C、基牙本身倒凹过大
- D、基牙周围组织倒凹大
- E、对
牙伸长紧咬
远中邻颊的
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基托蜡型考虑需缓冲的部位，下列应除外
- A、上颌隆突
- B、上颌结节颊侧
- C、下颌隆突
- D、覆盖残根
- E、唇颊系带
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填补倒凹的目的是为了
- A、保证义齿顺利就位
- B、提高戴义齿效率
- C、节省材料和时间
- D、消除基托对牙槽骨、龈乳头等软、硬组织的压迫
- E、以上都是
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在前牙固定桥制作过程中，若缺失牙缺隙小于同名牙，解决的方法是
- A、磨除基牙的近缺隙面牙体组织，以加宽间隙
- B、减小牙唇面凸度
- C、制作近远中向横沟、纹
- D、排牙时将桥体牙适当扭转或与邻牙重叠
- E、以上均是
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锻丝上返卡环环抱稳定作用较差，是因为没有
- A、固位臂
- B、对抗臂
- C、卡环体
- D、支托
- E、连接体
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不符合焊媒要求的是
- A、熔点最低作用温度低于焊料
- B、容易被去除
- C、焊媒及其生成物的比重应尽可能大
- D、不腐蚀被焊金属
- E、清除金属表面的氧化物
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关于比色的工作条件，下列各项叙述不正确的是
- A、减少人员间色彩判别误差
- B、环境以白色基调为好
- C、在白色自然光或模拟日光光线照明最好
- D、比色要快速扫视，不宜采取凝视
- E、患者口腔与比色者的视线同高
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口腔科最常用的焊接方法是
- A、铜焊
- B、银焊
- C、锡焊
- D、焊料焊接法
- E、激光焊接法
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一金属铸件，经铸造喷砂后，发现该铸件铸造不全，下列因素中，哪种因素可造成此现象的发生
- A、铸件的冷却方式不正确
- B、铸造机的初速慢
- C、合金过多
- D、铸型温度过高
- E、合金过熔
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制作功能性矫治器时
- A、根据模型咬合关系上
架，然后在架上制作 - B、不必上架制作
- C、应先采用面弓转移颌关系，然后上架制作
- D、直接在患者口中制作
- E、以上均可以
- A、根据模型咬合关系上
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对焊媒的要求不包括
- A、改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性
- B、其熔点低于焊料
- C、有很好的流动性
- D、膨胀系数、物理性能与被焊金属相似
- E、材料本身和生成物比重小
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铸型的烘烤及熔烧的最佳方法是
- A、在煤火炉中加热
- B、用汽油吹管加热
- C、放置在有温度提示及自动控制升温的电烤箱中
- D、放置在有温度提示的电烤箱中
- E、放置在无温度提示的电烤箱中
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根据附着体阴性和阳性部分之间结合形式可分为
- A、刚性附着体和弹性附着体
- B、精密附着体和半精密附着体
- C、成品附着体和自制附着体
- D、冠内附着体和冠外附着体
- E、球铰链式附着体和非球铰链式附着体
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牙体缺损修复时，修复体固位力最好的是哪一种类型
- A、桩冠
- B、嵌体
- C、锤造全冠
- D、3/4冠
- E、铸造金属全冠
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全口义齿基托蜡型厚度一般为
- A、0.5mm
- B、1mm
- C、1.5～2mm
- D、2.5～3mm
- E、3.5mm
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铸造支架组成中的网状连接体下述要求中，不正确的是
- A、要有足够的强度，厚度≥0.3mm
- B、网状连接体的面积要比需形成的塑料基托范围小
- C、在前牙区设置网状连接体时，需增设补强线
- D、网状连接体可用成品蜡网成型
- E、网状连接体可用蜡线组合而成
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当烤瓷与金属熔附时，瓷应具有
- A、高熔附温度
- B、高熔附膨胀
- C、热膨胀率接近并低于金属
- D、热膨胀率接近并高于金属
- E、热膨胀率等于金属
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为了在口腔模型上区分硬、软组织的倒凹区和非倒凹区，区分的方法是用
- A、牙冠外形高点线
- B、牙长轴
- C、牙长轴交角的分角线
- D、支点线
- E、导线
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在前后均有缺失的孤立前磨牙或磨牙上多设计
- A、联合卡环
- B、对半卡环
- C、环型卡环
- D、箭头卡环
- E、长臂卡环
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调合单体与塑料粉时，对聚合速度影响最大的因素是
- A、温度
- B、搅拌速度
- C、湿度
- D、单体量
- E、塑料粉量
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以下主要用来焊接高熔合金的焊接方法是
- A、点焊
- B、电阻钎焊
- C、银焊
- D、微束等离子焊
- E、锡焊
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下列哪种情况在排牙时人工牙与对
牙的接触面积可稍大- A、缺牙多
- B、义齿主要由黏膜和牙槽嵴支持
- C、游离端缺失
- D、基牙和牙槽嵴条件差
- E、个别牙缺失义齿为基牙支持式，基牙和牙槽嵴条件好
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可见光固化基托材料与热凝基托材料相比，最大的优点在于
- A、较少产生气泡
- B、强度好
- C、产生义齿变形概率小
- D、工序繁杂
- E、颜色好
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连接杆边缘应与黏膜组织呈移行（即薄边）的是
- A、舌连接杆的下缘
- B、唇连接杆的下缘
- C、颊连接杆的下缘
- D、舌板的下缘
- E、腭连接杆的边缘
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以下各项不是颌面部缺损造成的影响的是
- A、咀嚼效率降低
- B、吞咽功能障碍
- C、语言模糊不清
- D、吸吮功能丧失
- E、身体运动功能不协调
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全口义齿修复是否按正常
关系排牙的主要依据是- A、牙槽嵴吸收程度
- B、下颌弓间的垂直关系
- C、上下颌弓间的水平关系
- D、颌弓的大小
- E、颌弓的形态
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下述牙科铸造特点中，说法不正确的是
- A、可满足任何形式修复体的要求
- B、铸件的精度高
- C、可以铸造出复杂的形态
- D、不能加工高硬度、高熔点及高弹性的金属
- E、与传统的锤造术相比，工作效率高
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侧腭杆与龈缘的关系是
- A、与龈缘接触
- B、离开1～3mm
- C、离开4～6mm
- D、离开7～10mm
- E、离开11～15mm
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上颌牙前突，且有散在间隙，须用双曲唇弓内收，并适当压低上前牙时，双曲唇弓的水平部分应位于
- A、切牙唇面的颈1/4
- B、切牙唇面的颈1/3
- C、切牙唇面的冠1/2
- D、切牙唇面的切1/3
- E、切牙唇面的切缘
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选择后牙颊面长度时，应根据
- A、后牙缺隙的长度
- B、前牙的唇面长度
- C、后牙缺隙的
龈距 - D、后牙缺隙的长度和前牙的唇面长度
- E、后牙缺隙的龈距和前牙的唇面长度
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以下关于缓冲型和非缓冲型冠外附着体的描述，错误的是
- A、非缓冲型冠外附着体常需采用两个或多个基牙形成联冠
- B、缓冲型冠外附着体的义齿戴人后，允许义齿在各方向上有轻微的运动
- C、缓冲型冠外附着体能为义齿提供更好支持作用
- D、当缺牙区牙槽嵴条件差时，应采用缓冲型冠外附着体
- E、缓冲型冠外附着体能减小传递到基牙上的侧方扭力
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利用一次焊接法焊接金属的特点，错误的是
- A、准确性高
- B、操作简便
- C、不易损坏模型
- D、焊接无需包埋
- E、焊件不易变形
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1995年中华口腔医学会在珠海全国口腔种植学术工作研讨会上制订的口腔种植成功标准，不包括
- A、种植体在行使支持和固位义齿的功能条件下无任何临床动度
- B、放射学检查显示，种植体周围骨界面无透射区
- C、垂直方向的骨吸收不超过手术完成时种植体在骨内部分长度的1／3
- D、种植体周围形成稳定的“拟牙周膜”，种植体动度小于1mm
- E、种植后无持续和（或）不可逆的下颌管，上颌窦，鼻底组织的损伤，感染和疼痛，麻木，感觉异常等症状
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制作耐火材料代型瓷贴面，底层瓷涂塑厚度约为
- A、0.1mm
- B、0.2mm
- C、0.3mm
- D、0.4mm
- E、0.5mm
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自凝塑料气压成型时，应先将锅内水温控制在
- A、35℃
- B、37℃
- C、40℃
- D、42℃
- E、50℃
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塑料热处理过程中加热过快可导致
- A、塑料内出现散在性小气泡
- B、塑料表面出现龟裂
- C、塑料颜色变浅
- D、塑料表面不平整
- E、塑料内出现圆形大气泡
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全口义齿个别托盘的制作，下列错误的是
- A、功能性印模时，个别托盘边缘线应比基托边缘线短2～3mm
- B、个别托盘覆盖范围尽可能大
- C、个别托盘与黏膜之间可预留间隙也可不预留间隙
- D、骨隆突处应做缓冲
- E、个别托盘最后应打磨抛光送回临床
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以下各项不是为桥体减轻
力的方法的是- A、减小面颊舌径宽度
- B、加大面颊舌外展隙
- C、加深面沟槽
- D、降低牙尖斜度
- E、增大面颊舌径宽度
- A、减小
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全口义齿人工牙排成平衡
主要是为了- A、提高咀嚼效率
- B、增大接触面积
- C、增加义齿稳定
- D、增加义齿美观
- E、纠正偏侧咀嚼习惯
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用以使其他牙或对颌牙弓，颌骨移动的牙、牙弓、颌骨或头的枕、颈部被称为
- A、支抗（抗基）
- B、颌内支抗
- C、颌间支抗
- D、交互支抗
- E、颌外支抗
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以下关于半精密附着体的组成部分，正确的是
- A、由冠内和冠外两部件组成
- B、由冠内和根内两部件组成
- C、由按扣和球帽两部件组成
- D、由阴阳性两部件组成
- E、以上都不正确
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制作金属树脂混合冠时，将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm，余留熔模的厚度至少应为
- A、＜0.1mm
- B、≥0.3mm
- C、＜0.3mm
- D、≥1.0mm
- E、≥1.5mm
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对Ⅰ型观测线的基牙，描述正确的是
- A、近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区大
- B、近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区也小
- C、近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区小
- D、近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区也大
- E、近缺隙侧与远离缺隙侧均无倒凹区
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下列各项不是基托折断的原因
- A、基托过薄
- B、基托内有气泡
- C、基托与黏膜不密合
- D、义齿制作过程中模型磨损
- E、人工牙排列在牙槽嵴顶以外
缘处
缺失，余牙正常，设计
RPI卡环，
RPA卡环，舌杆连接。RPI卡环组与RPA卡环组相比，RPA卡环组适应证中，错误的是
牙伸长紧咬
远中邻颊的
架，然后在
牙的接触面积可稍大
关系排牙的主要依据是
龈距
力的方法的是
主要是为了