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计算机系统结构自考2017年10月真题及答案解析

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  1. 阵列有0~7共8个处理单元,要求按(0,5)、(1,4)、(2,7)、(3,6)配对通信。

    (1)写出实现此功能的互连函数的一般式;

    (2)画出用三级立方体网络实现互连函数的互连网络拓扑图,并标出各控制开关的状态。

  2. 有一个Cache存储器,主存有0~7共8块,Cache为4块,采用组相联映像,设Cache已先后预取进了主存的第1、5、3、7块,现访存块地址流又为l、2、1、3、7、0、l、2、5、6时,在Cache分2组的条件下:

    (1)画出用FIF0替换算法时,Cache内各块的实际替换过程图,并标出命中时刻。

    (2)求出在此期间的Cache命中率。

  3. 采用LRU替换算法的页式虚拟存储器共有9页空间准备分配给A、B两道程序。已知B道程序若给其分配4页时,命中率为8/15;若分配5页时,命中率可达10/15。现在给出A道程序的页地址流为2、3、2、1、5、2、4、5、3、2、5、2、1、4、5。

    (1)画出用堆栈对A道程序页地址流的模拟处理过程图;

    (2)统计给其分配4页和5页时的命中率。

  4. 程序存放在模32单字交叉存储器中,设访存申请队的转移概率A=25%,求每个存储周期能访问到的平均字数。当模为16呢?由此可得到什么结论?

  5. 简述面向高级语言的优化实现改进CISC指令系统的途径。

  6. 简述中断系统的主要功能和要求。

  7. 简述数据流计算机存在的问题。

  8. 简述数据描述符和标志符的差别。

  9. 简述计算机功能分别用硬件实现和软件实现的优点和缺点。

  10. 信息在总线上的传送方法基本上可分为_______和_______两种。

  11. 一个复杂的大程序可以分解成多个在逻辑上相对独立的模块,这些模块可以是主程序、_______或_______也可以是数据块。

  12. 数据驱动计算的操作是按输人数据_______决定的次序进行,需求驱动计算的操作则按数据_______所决定的次序进行。

  13. 中断可分为_______、外部中断和_______类。

  14. 在机器指令系统的设计、发展和改进上有_______和_______两种不同的途径和方向。

  15. 指令系统的设计包括指令_______和指令_______的设计。

  16. 所谓规格化正尾数,就是正尾数小数点后的第_______个rm进制数位不是___的数。

  17. 计算机的运算类指令和_______结构主要是按计算机有什么样的_______来确定的。

  18. 计算机系统设计的主要任务包括系统结构、_______和_______的设计。

  19. 计算机系统层次结构由高到低依次为应用语言机器级、_______、汇编语言机器级、_______、传统机器语言机器级和微程序机器级。

  20. 按指令流和数据流的多倍性,多处理机属于的系统是

    • A.SISD
    • B.SIMD
    • C.MISD
    • D.MIMD
  21. 编号为0,1,…,15的16个处理器,当互连网络函数为Cube3时,3号处理器连接到的处理器的号数是

    • A.9
    • B.10
    • C.11
    • D.12
  22. 流水按处理的级别可分为的级数是

    • A.6级
    • B.5级
    • C.4级
    • D.3级
  23. CPU要能预知未来被访问信息的地址是基于计算机程序具有的特性是

    • A.快速性
    • B.稳定性
    • C.局部性
    • D.可靠性
  24. 下列属于外部中断的是

    • A.主存访问方式保护中断
    • B.寻址超过主存容量中断
    • C.定时器中断
    • D.指令和数据格式出错中断
  25. 下列不属于集中式总线控制优先次序方式的是

    • A.串行链接
    • B.DMA
    • C.定时查询
    • D.独立请求
  26. 主存中的实际地址称为

    • A.物理地址
    • B.逻辑地址
    • C.虚拟地址
    • D.相对地址
  27. 下列选项中,不是并行性开发途径的是

    • A.器件改进
    • B.时间重叠
    • C.资源重复
    • D.资源共享
  28. 浮点数表示中,当阶值位数一定时,不会受到尾数进制影响的是

    • A.精度
    • B.数符
    • C.范围
    • D.离散程度
  29. 计算机实现的设计着眼于的技术是

    • A.器件技术和编译技术
    • B.器件技术和微组装技术
    • C.微组装技术和模拟技术
    • D.器件技术和模拟技术