高级技师口腔修复体制作工模拟试题及答案(特训)1
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目前临床上最常用的印模材料是藻酸盐类印模材料
- 正确
- 错误
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高嵌体基牙合面需预备的间隙厚度为0.5mm以下
- 正确
- 错误
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与金属基托比较，塑料基托美观，温度传导好，舒适，不易自洁，强度差。
- 正确
- 错误
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肯氏I类可摘局部义齿后缘外侧界是上颌结节
- 正确
- 错误
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刃状边缘类型的密合度最差。
- 正确
- 错误
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关于完成金-瓷交界处的说法中，正确的是
- A.金-瓷交界处是比较粗糙的区域
- B.金瓷衔接处没有磨抛光容易在金瓷之间产生台阶
- C.金瓷衔接处没有磨抛光易刺激患者的口腔软组织
- D.金瓷衔接处没有磨抛光易聚集食物残渣以及黏附菌斑
- E.金瓷交界处过度抛光有可能使遮色瓷暴露
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关于自身上釉的说法中，正确的是
- A.自身上釉指的是将修复体烧结到一定温度的过程，该温度常与原来的烧结温度相同或比原来的烧结温度稍低
- B.在达到上釉的温度之后，应立即从烤瓷炉中取出修复体，或者维持1～2分钟时间，直到瓷的外表面形成理想的光泽度为止
- C.在烧结过程中，瓷表面会玻璃化并充分熔融，充填不规则的或多孔的表面
- D.自身上釉的陶瓷表面光泽度与烧结时间和温度有密切关系，温度越低，在该温度下的时间越短，表面就会越光滑
- E.上釉时温度过高或时间过长，陶瓷表面会塌陷，从而破坏修复体的外形
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酒精不能溶解PMMA。
- 正确
- 错误
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关于包埋的说法中，正确的是
- A.附着在熔模组织面的气泡会直接影响到修复体的精度
- B.包埋过程中附着在熔模磨光面的气泡可能会影响到修复形态细微结构
- C.液体过多，则包埋材料的吸水膨胀减小
- D.液体过少，包埋材料流动较差，易将空气包裹在材料中
- E.采用手工调拌与灌注，可最大限度的防止气泡的混入
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关于基托折断修理的说法中，错误的是
- A.将义齿洗刷干净，去除异物，将折断面拼合后在基托磨光面的裂缝上横置火柴，用蜡将其固定
- B.为增强义齿的强度，可制备数条横折断线的横沟，以埋入金属丝或金属片
- C.由于基托与组织不密合引起折裂或折断者，应重做义齿
- D.由于咬合不平衡引起折裂或折断者，应调整咬合
- E.选择颜色相同的自凝树脂构筑裂隙，构筑时修复处应略薄于其他部位
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金瓷衔接处没有磨抛光容易导致
- A.崩瓷
- B.遮色瓷暴露
- C.在金瓷之间产生台阶
- D.易刺激患者的口腔软组织
- E.易聚集食物残渣以及黏附菌斑
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在设计后牙长桥时，共同就位道的设计应：( )。
- A.由后向前
- B.由前向后
- C.由左向右
- D.均可
- E.由右向左
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关于包埋铸型的说法中，正确的是
- A.根据包埋材料凝固后与铸型成型器能否分离可分为有圈铸型及无圈铸型
- B.有圈铸型时，包埋材料没有自由膨胀的空间，无法补偿铸金的收缩
- C.有圈铸型时，膨胀力可能会向内指向铸模，造成铸件变形、破裂
- D.有圈铸型时，多采用在铸圈内放置石棉、瓷纸、纤维素作为内衬，同时在铸圈两端各留出3～5mm的长度
- E.无圈铸型可获得自由的材料膨胀，一般在包埋材料凝固后即可分开
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间接重衬法时，将弹性印模材料放于基托组织面，戴入患者口内，嘱患者做
- A.前伸咬合
- B.正中咬合
- C.侧向咬合
- D.后退咬合
- E.都可以，视患者的咬合情况决定
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修复21|12缺失，义齿基牙腭侧起对抗臂作用基托应伸延在：
- A.基牙舌侧非倒凹区
- B.基牙龈缘区
- C.基牙舌侧缓冲区
- D.远离基牙龈缘下2mm
- E.以上全不是
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关于前牙的排列方法的说法中，错误的是
- A.一般采用排列成品牙的方法，不使用雕刻蜡牙
- B.排牙前先修去缺隙处及邻牙上的石膏小结节，再适当修去缺隙侧邻牙近远中面的石膏少许
- C.若人工牙稍长，可以磨短人工牙的颈部，并修整形态使其与邻牙颈部形态一致
- D.若人工牙稍宽，一般调磨人工牙的远中面，以减少对美观的影响
- E.若人工牙较厚，可以调磨人工牙的颊侧面，使其厚度与天然牙一致
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使瓷呈灰浅蓝色的是
- A.钛的氧化物(TiO2)
- B.钴的氧化物(Co2O3)
- C.过氧化金(Au2O3)
- D.熟石灰(CaCO3)
- E.铂(Pt)
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烤瓷合金的热膨胀系数(金α)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷α)的关系是
- A.金α略大于瓷α
- B.金α明显大于瓷α
- C.金α略小于瓷α
- D.金α明显小于瓷α
- E.两者无差别
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关于固定义齿金属熔模包埋时产生气泡的说法中，错误的是
- A.采用真空调拌与手工灌注，可最大限度的防止气泡混入
- B.采用非真空调拌与灌注时，包埋材料实际上会残存很多气泡
- C.在包埋过程中附着在熔模磨光面的气泡可能会影响到修复形态细微结构
- D.在包埋过程中附着在熔模组织面的气泡会影响修复体的精度，甚至造成制作失败
- E.包埋时液体过多，空气在调拌时不容易混入包埋材料而附着在熔模表面
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银汞合金的最佳塑形时间为
- A.1～15分钟
- B.5～15分钟
- C.15～20分钟
- D.20～25分钟
- E.20分钟以后
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PFM修复体初期预氧化过程中除气应在比次烧结温度高( )的真空状态烧结。
- A.10℃
- B.20℃
- C.30℃
- D.40℃
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多数牙缺失用局部托牙修复时应考虑：
- A.选择固位力较强的卡环
- B.余牙进行适当的合调整
- C.做好正中颌位的记录
- D.选择适当的人工牙
- E.以上都是
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一无牙颌病人的髁道斜度较大，切道斜度较小时，最好通过哪种方式达到前伸牙合平衡。
- A.增大定位牙合平面斜度
- B.减小定位牙合平面斜度
- C.减少切道斜度
- D.从前向后逐渐加大牙尖的工作斜面斜度
- E.从前向后逐渐减少牙尖的工作斜面斜度
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咬合紧、超
小、深覆合、牙体唇舌径小，金瓷交界面的位置位于前牙舌侧( )的区域。- A.切1/3
- B.中1/3
- C.颈1/3
- D.舌隆突
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上颌第一磨牙牙冠第五牙尖通常位于
- A.近中颊尖的颊侧
- B.远中颊尖的颊侧
- C.近中舌尖的舌侧
- D.远中舌尖的颊侧
- E.远中舌尖与颊尖之间
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常用的排牙时采取减轻he(牙合)力的措施中错误的是
- A.人工牙减数排列
- B.减小人工牙近远中径
- C.增大人工牙颊舌径
- D.降低人工牙he(牙合)面的牙尖高度
- E.加大外展隙
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初期的低温烘烤为方便蜡型材料的流出，应将浇铸口。( )摆放30min。
- A.向上
- B.向下
- C.朝内
- D.朝外
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上颌第一磨牙舌尖与牙合平面的距离是( )。
- A.近中舌尖0mm，远中舌尖0.5mm
- B.近中舌尖0mm，远中舌尖1mm
- C.近中舌尖0mm，远中舌尖1.5mm
- D.近中舌尖1mm，远中舌尖0.5mm
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下列( )不是瓷层构筑的方法。
- A.毛笔填压吸水法
- B.雕刻刀平整、振动法
- C.加压沉淀
- D.热风祛水
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在模型上调he(牙合)完成后，戴入患者口内发现低he(牙合)，其原因中错误的是
- A.调he(牙合)时修复体未完全就位
- B.调he(牙合)时邻牙代型在模型上未完全复位
- C.调he(牙合)时不慎调磨过多
- D.求取咬he(牙合)关系时蜡he降低
- E.上he(牙合)架时咬he(牙合)降低
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下列哪项是下颌全口义齿基托的封闭区：
- A.唇、颊系带
- B.磨牙后垫
- C.下颌舌骨嵴
- D.下颌隆突
- E.以上均不是
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离开牙合平面最远的牙尖是( )。
- A.上颌第二磨牙近中颊尖
- B.上颌第二磨牙远中颊尖
- C.上颌第一磨牙远中颊尖
- D.上颌第二磨牙舌尖
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前牙烤瓷冠的形态修整时，应参照同名牙及邻牙形态，使其与同名牙对称，下列方法错误的是( )。
- A.基牙适合性的调整
- B.邻面接触区的调整
- C.牙冠外形的初步成型及咬合调整、舌侧外形的确定
- D.参照缺隙的大小调整
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题干: 人工牙咬he(牙合)过低的原因中错误的是
- A.排牙过低
- B.患者咬合过紧
- C.调he(牙合)时磨除he(牙合)面过多
- D.填塞塑料时，人工牙移位
- E.雕刻人工牙蜡型时，he(牙合)面过低
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热塑性塑料调和后，充填型盒时最合适的期为：
- A.湿砂期
- B.稀糊期
- C.粘丝期
- D.面团期
- E.橡胶期
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下列( )是瓷层构筑的基本方法( )。
- A.笔积法
- B.热风祛水
- C.振荡器振荡法
- D.加热法
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机械法去除金属铸件表面氧化物所使用的氧化铝粒度为( )。
- A.100目
- B.120~125目
- C.120~200目
- D.300目
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常用的排牙时采取减轻he(牙合)力的措施中错误的是
- A.人工牙减数排列
- B.减小人工牙近远中径
- C.减小人工牙颊舌径
- D.加大人工牙he(牙合)面的牙尖高度
- E.加大外展隙
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当氧化膜中央出现小亮点时为铸造时机的合金是
- A.钴铬合金
- B.镍铬合金
- C.钯银合金
- D.含钛合金
- E.金合金
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有圈铸型应在铸圈两端各留出( )的长度，不设内衬，以使铸圈与包埋料连结在一起。
- A.1~3mm
- B.3~5mm
- C.5~7mm
- D.7~9mm
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关于微型电机的使用方法描述有误的是( )。
- A.连接开关接通电源，并选择旋转方向
- B.选择车针夹持到三瓣簧中，三瓣簧未锁紧时也可启动
- C.启动电机时必须从最低速开始
- D.打磨时用力要均匀，不宜过大，以免损坏轴承
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固定义齿就位时颈缘不到位，咬合升高，其解决方法错误的为
- A.蜡型制作及插铸道、包埋时应小心，防止蜡型变形
- B.重新临床制备牙体，去除邻牙邻面过大倒凹
- C.铸件应采取快速冷却的方法，脱砂时用力要轻，以防止铸件变形
- D.根据金属种类选择包埋材料，并严格按材料所规定的粉液比及操作要求进行包埋
- E.对基牙表面和各基牙间的倒凹进行填补，或重新临床制备牙体，以求取共同就位道
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对于环抱固位形下面哪项是错误的：
- A.环抱固位形中，相同环抱面积，合龈高度越大，固位力越强
- B.环抱固位形中，相同合龈高度，环抱面积越大，固位力越强
- C.环抱固位形各轴壁聚合角一般为5~8度
- D.环抱固位形各轴壁越接近于平行，固位越好
- E.为了保证环抱固位形的固位，牙体预备时应尽量保留适当牙尖高度
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可缷式代型修整模型时，模型基底颊、舌侧轴面应距基牙轴面( )。
- A.1~2mm
- B.3~5mm
- C.1.0~1.5 cm
- D.5~10mm
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以下说法( )正确。
- A.塑料牙质轻，咀嚼效能高
- B.瓷牙耐磨，但咀嚼效能低
- C.瓷牙和塑料基托结合好，但易崩裂
- D.塑料牙调牙合方便
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以下哪项不是基托作缓冲的目的( )
- A.防止压痛
- B.防止有碍发音
- C.防止压迫龈组织
- D.防止压伤粘膜组织
- E.防止基托翘动
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自身上釉指的是将修复体烧结到与原来的烧结温度相同或稍高的过程。达到上釉的温度之后，应维持( )时间，直到瓷的外表面形成理想的光泽度为止
- A.20～30秒
- B.30～60秒
- C.1～2分钟
- D.2～4分钟
- E.5～7分钟
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以下( )不是导致义齿咬合增高的原因。
- A.充胶时塑料过硬
- B.充填塑料的量过多
- C.型盒未压紧
- D.在粘丝期充胶
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下列( )不是颜色的特性。
- A.色调
- B.明度
- C.饱和度
- D.深度
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绘制支架框图时，需要在模型上绘制出来的内容中，错误的是
- A.固位体的位置和形态
- B.缓冲区的厚度
- C.卡环臂的走向
- D.网状支架位置
- E.基托的边缘线
小、深覆合、牙体唇舌径小，金瓷交界面的位置位于前牙舌侧( )的区域。