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2020年高级口腔修复体制作工资格证书模拟试题及答案(1)

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  1. GSP全称医疗器械经营质量管理规范。

    • 正确
    • 错误
  2. 生产第三类医疗器械,有省药品监督管理部门审查批准,并发给产品生产注册证书

    • 正确
    • 错误
  3. 全口义齿排牙时应注意两侧合平面高度一致。()

    • 正确
    • 错误
  4. 色彩的三种特性就是

    • A.色调
    • B.明度
    • C.色谱
    • D.色差
    • E.饱和度
  5. 冷库内应划分待验区、贮存区、退货区、包装材料预冷区(货位)等,并设有明显标示。

    • 正确
    • 错误
  6. 医疗器械可用于生命的支持或者维持。

    • 正确
    • 错误
  7. 关于自身上釉的说法中,正确的是

    • A.自身上釉指的是将修复体烧结到一定温度的过程,该温度常与原来的烧结温度相同或比原来的烧结温度稍低
    • B.在达到上釉的温度之后,应立即从烤瓷炉中取出修复体,或者维持5分钟时间,直到瓷的外表面形成理想的光泽度为止
    • C.在烧结过程中,瓷表面会玻璃化并充分熔融,充填不规则的或多孔的表面
    • D.自身上釉的陶瓷表面光泽度与烧结时间和温度有密切关系,温度越高,在该温度下的时间越长,表面就会越光滑
    • E.上釉时温度过高或时间过长,陶瓷表面会塌陷,从而破坏修复体的外形
  8. 上部结构与基桩的连接方式有()。

    • A.粘固固定
    • B.螺丝固定
    • C.附着体
    • D.冠外固定
    • E.冠内固定
  9. 固定桥的固位体应具有以下特点( )。

    • A.有足够的固位力
    • B.有足够的机械强度
    • C.承担合力
    • D.对牙龈刺激小
    • E.与基牙紧密连接
  10. 金属固定桥的组成包括

    • A.桥体
    • B.基托
    • C.卡环
    • D.固位体
    • E.连接体
  11. 牙冠和寄托连接不牢的原因有()。

    • A.牙冠与基托填塞时间过长
    • B.塑料充填不紧密
    • C.单体挥发
    • D.以上均是
  12. 桥体颈缘的解剖形态和生理意义以下描述有误的是( )。

    • A.桥体龈端应与黏膜有良好接触无静压力,咀嚼时对黏膜有轻微压力,起按摩作用促进组织健康
    • B.桥体龈端高度抛光防止菌斑附着
    • C.桥体龈端呈凹面可防止食物滞留利于自洁
    • D.桥体龈端的唇颊侧颈缘曲线与邻牙协调利于美观
  13. 非解剖式人工牙的牙尖斜度为( )。

    • A.45°
    • B.40°
    • C.30°
    • D.0°
  14. 以下( )不是义齿基托产生气泡的原因。

    • A.单体过多
    • B.填塞塑料时期不当
    • C.填胶时压力不足
    • D.没有使用分离剂
  15. 全口义齿排牙时要求合平面( )。

    • A.位于上唇下缘1mm
    • B.后端与下颌磨牙后垫1/2水平位置平齐
    • C.两侧前部与耳屏鼻翼连线平行
    • D.平分颌间距离
  16. 修整瓷外形后准备二次上瓷可用粒度为120--200目的( )对瓷承载面进行喷砂。

    • A.氧化铬
    • B.碳化硅
    • C.氧化锌
    • D.氧化铝
  17. 为了不影响熔模的形态及咬合,上颌后牙熔模的铸道应设置在( )。

    • A.颊牙合边缘嵴
    • B.舌牙合边缘嵴
    • C.蜡型中央
    • D.功能牙尖上
  18. 圈形卡环适用于( )。

    • A.过长牙
    • B.下颌尖牙
    • C.游离缺失的末端基牙
    • D.孤立并向近中颊舌侧倾斜的最后磨牙
  19. 微笑时唇高线线位于上颌中切牙的( )。

    • A.切缘
    • B.切1/3
    • C.切1/2
    • D.切2/3
  20. 修整烤瓷桥形态时,应参照同名牙及邻牙,同时也应参考患者( )。

    • A.年龄
    • B.性别
    • C.笑线
    • D.以上均是
  21. 关于制作基底熔模的要求以下描述有误的是( )。

    • A.熔模表面应光滑无纹路,不可有锐边、锐角,同时表面应呈凹面,有助于金瓷的结合
    • B.熔模应有足够的厚度
    • C.熔模应尽可能给瓷层留出合适的、均匀一致的厚度
    • D.金瓷交界面应呈面对接形式,同时应避开咬合接触区
  22. 制作Ni-Cr合金的基底熔模厚度至少要求达到( )。

    • A.0.3mm
    • B.0.4mm
    • C.0.5mm
    • D.0.7mm
  23. 烤瓷修复体邻面接触区的调整检查标准是( )。

    • A.一张咬合纸有阻力能拉出,但不能破损
    • B.一张咬合纸有阻力不能拉出,也不能破损
    • C.一张咬合纸有阻力能拉出,出现破损
    • D.一张咬合纸有阻力不能拉出,出现破损
  24. 下面( )不属于铸造支架的组成部分。

    • A.连接体
    • B.固位体
    • C.人工牙
    • D.加强带
  25. 以下( )不是可摘义齿人工牙咬合过低的原因。

    • A.雕刻人工牙蜡型时,合面过低
    • B.调合时磨除过多
    • C.使用了瓷牙
    • D.使用过久,义齿下沉
  26. 合曲线包括( )。

    • A.上颌纵颌曲线
    • B.下颌纵颌曲线
    • C.下颌横颌曲线
    • D.以上均是
  27. 半口义齿基托需要( )的牙托粉。

    • A.10~15g
    • B.20ml
    • C.25ml
    • D.10~15ml
  28. 修整瓷外形后准备二次上瓷可用粒度为( )的氧化铝颗粒对瓷承载面进行喷砂。

    • A.100目
    • B.200目
    • C.120—200目
    • D.120—180目
  29. 金瓷交界面的金属宽度为( ),以提供足够的金属支撑面,保证金瓷交界面的瓷强度。

    • A.0.5~1.0mm
    • B.0.3mm
    • C.1.0~2.0mm
    • D.2mm
  30. 侧腭杆应离开龈缘( )。

    • A.0.3~0.4mm
    • B.3~4mm
    • C.4~6mm
    • D.6mm