口腔修复体制作工招聘岗前突破卷(固定，可摘，修复，义齿等)1
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可摘局部义齿的组成部分是人工牙、基托、固位体、连接体。
- 正确
- 错误
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可摘局部义齿人工后牙颊舌向宽度小于天然牙的目的是减小支持组织负荷。
- 正确
- 错误
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确定全口义齿中线标志，错误是( )
- A.眉间点
- B.鼻尖点
- C.人中沟
- D.唇系带
- E.舌系带
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选择人工前牙时不必考虑患者过去是否戴过义齿。
- 正确
- 错误
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固定义齿就位时颈缘不到位，咬合升高，其解决方法正确的为
- A.对基牙表面和各基牙间的倒凹进行填补，或重新临床制备牙体，以求取共同就位道
- B.根据金属种类选择包埋材料，并严格按材料所规定的粉液比及操作要求进行包埋
- C.重新临床制备牙体，去除邻牙邻面过大倒凹
- D.蜡型制作及插铸道、包埋时应小心，防止变形
- E.铸件应采取缓慢冷却的方法，脱砂时用力要轻
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关于修整后牙瓷体形态的说法中，正确的是
- A.后牙的修整应以恢复咀嚼功能为主，同时兼顾牙列整齐、对称和牙冠的形态等
- B.原则上桥体应位于牙槽嵴顶上，使he(牙合)力重心落在牙槽嵴顶上，以利于修复体的稳定以及组织的健康
- C.下颌弓略宽于上颌弓，上颌牙略向颊侧，下颌牙略调磨向舌侧，尽可能调整对刃he(牙合)关系
- D.下颌弓明显宽于上颌弓时，应按照反he(牙合)关系调磨，尽量少调磨成对刃he(牙合)
- E.调磨固定义齿要求正中he(牙合)广泛多点接触，前伸、侧向he(牙合)无早接触
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固定义齿选用贵金属的理由是( )
- A.有良好的操作性
- B.满足顾客虚荣心理
- C.有良好的延展性
- D.与牙体有良好的密合性
- E.有良好的生物相容性;
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全冠牙体制备龈缘的形状有( )
- A.肩台形
- B.带斜坡的肩台形
- C.凿子形
- D.刀刃形
- E.凹面形
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关于全口义齿腭皱外形制作的说法中，正确的是
- A.制作腭皱符合生理要求
- B.制作腭皱有利于发音和增加真实感
- C.腭皱可采取典型腭皱模型复制
- D.腭皱可用雕刻成形和滴蜡成形法制取
- E.腭皱处凸凹不平，不易抛光，注意不能粗糙
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冠内组织面粘砂和有较多金属小瘤造成就位困难的原因中，正确的是
- A.金属过熔
- B.包埋料粉液比不当，液体过多
- C.未使用真空搅拌机搅拌包埋材料
- D.将蜡型表面清洗剂吹干后进行包埋
- E.蜡型包埋时使用蜡型清洗剂除去蜡型表面张力
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全口义齿基托蜡型应该缓冲的区域有
- A.上颌硬区
- B.颧突
- C.下颌舌骨嵴
- D.唇颊系带
- E.下颌隆突
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全口义齿试牙需检查的内容为
- A.咬合关系
- B.义齿的稳定和固位
- C.发音及面容谐调
- D.垂直距离
- E.以上都是
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与固定义齿固位无关的因素是( )
- A.咬合力
- B.固位体的数目
- C.固位体的种类
- D.上下颌牙的排列桥体龈端外形
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游离缺失的可摘局部义齿排牙注意事项中错误的是
- A.一般只恢复到第二磨牙，不排列第三磨牙
- B.注意使人工牙排列在牙槽嵴顶上
- C.为了恢复功能，不能够减少排牙数目
- D.排牙要注意保护余留牙以及牙槽嵴
- E.尽量缩短游离端的长度以防止义齿不稳定
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全口义齿排牙时，上颌第一双尖牙颊尖( )，舌尖( )
- A.与he(牙合)平面接触 与he(牙合)平面接触
- B.离开he(牙合)平面约1mm 与he(牙合)平面接触
- C.与he(牙合)平面接触 离开he(牙合) 平面约1mm
- D.离开he(牙合)平面约1mm 离开he(牙合)平面约1mm
- E.离开he(牙合)平面约1mm 离开he(牙合)平面约1.5mm
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关于基托折断修理的说法中，错误的是
- A.为增强义齿的强度，可制备数条横折断线的横沟，以埋入金属丝或金属片
- B.用蜡恢复基托被磨去的部分，用常规方法完成装盒以后各操作步骤
- C.由于基托与组织不密合引起折裂或折断者，应予修理后做垫底处理
- D.由于咬合不平衡引起折裂或折断者，应调整咬合
- E.按原树脂基托的色调选择颜色相同的自凝树脂构筑，构筑时修复处应略薄于其他部位
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可摘局部义齿的腭杆设计，应根据局部义齿支持形式的不同来考虑它的下沉问题：
- A.基牙支持式应离开粘膜0.5mm
- B.混合支持式应与粘膜接触
- C.粘膜支持式应与粘膜接触
- D.粘膜支持式应离开粘膜1.5mm
- E.以上都不正确
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以下几种后牙烤瓷桥的调改步骤中，最后进行的步骤是
- A.牙冠外形、外展隙及邻间隙的形成
- B.He(牙合)面形态的调整，尖、窝、沟的形成
- C.根据桥体设计，完成桥体基底面的打磨
- D.牙頚部的打磨处理
- E.金瓷结合部的打磨，形成清晰对接交界线
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可摘局部义齿修复在何种情况下需调磨基牙( )
- A.基牙倾斜
- B.基牙牙冠过大
- C.基牙合面磨损
- D.增加倒凹
- E.放置间隙卡
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关于邻面接触区调整的说法中，错误的是
- A.调改邻面的触点，需将戴入修复体后的代型轻轻的复位于模型上
- B.代型如果不能完全就位，不要用强力使其就位，可以利用红色咬合纸确认触点过紧的地方
- C.从工作模型上取下修复体，根据显示印迹来确定接触过紧的位置和紧密度，然后用打磨工具进行磨除
- D.如果调改的范围过大，必要时还需要重新加瓷
- E.触点是否合适的检查标准是：用一张咬合纸能够无阻力的拉出
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全口义齿排牙时，有关he(牙合)平面的说法中，错误的是
- A.he(牙合)平面是指上颌中切牙的近中切角与两侧上颌第一磨牙近舌尖三点所构成的假想平面
- B.正常情况下，he(牙合)平面前部位于上唇下约2mm，且与两眼平视时瞳孔连线平行
- C.he(牙合)平面一般约等分颌间距离，上下牙列he(牙合)平面至上下牙槽嵴的距离大致相等
- D.某一颌骨牙槽嵴吸收较多时，应当调整he(牙合)平面的位置，使靠近吸收较少的一侧
- E.he(牙合)平面前高后低，行使功能时由于he(牙合)力的作用下颌义齿会被推向前
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有关支架打磨的说法中，错误的是
- A.在抛光时用力过大，也可导致支架的断裂
- B.支架握持不稳或抛光方向不正确导致支架飞出可引起支架的折断
- C.支架打磨时某一点打磨过多使该处过薄不会引起支架的折断
- D.打磨过程中因没有及时冷却，使支架升温可引起支架的变形
- E.折断支架的断裂片在模型上可以完全就位，采用焊接来恢复连接
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邻面金一瓷交界面的位置应设计在邻接区向下、向舌侧( )的位置上
- A.0.5mm
- B.1.0mm
- C.1.5mm
- D.2.0mm
- E.2.5mm
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外染法的注意事项中，错误的是
- A.染色时染色剂一定要选择适当，调拌要均匀;在描绘颜色特征时，染色剂的彩度要比邻牙的要深一级
- B.需要改变修复体色调时一般用彩度较低的色素
- C.若烧结后颜色还有差别需再作修改，应先去除釉层，重新染色，但应避免多次烧结
- D.需少量加瓷上釉时，要注意瓷粉与釉液及染色剂不能混杂
- E.烧结时要注意烤瓷炉的温度，不能过高使瓷冠釉化不全
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基托出现与模型不贴合的现象的原因中错误的是
- A.组织面打磨过多
- B.基托的变形
- C.取模后模型变形
- D.抛光不良
- E.在塑料成形过程中施加压力不够
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唾液的质与量在哪种情况下可加强义齿的固位( )
- A.唾液的黏稠度高，流动性小，分泌量多
- B.唾液的黏稠度高，流动性高，分泌量少
- C.唾液的黏稠度高，流动性小，分泌量适中
- D.唾液的黏稠度高，流动性高，分泌量适中
- E.唾液的黏稠度小，流动性小，分泌量适中
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上颌磨牙桥的设计中应特别注意( )
- A.在桥体颊侧设计金属加强带
- B.在桥体腭侧设计金属加强带
- C.在桥体近中设计金属加强带
- D.在桥体远中设计金属加强带
- E.在桥体he(牙合)面侧设计金属加强带
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上颌牙弓的义齿承托面积约是下颌牙弓的( )
- A.0.5倍
- B.1倍
- C.1.5倍
- D.1.8倍
- E.2.8倍
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磨牙后垫可作为下半口义齿排列人工牙的参考标志，因为( )
- A.义齿下颌第一磨牙的合面应与磨牙后垫的1/2等高
- B.义齿下颌第二磨牙远中边缘应位于磨牙后垫前缘之后
- C.磨牙后垫颊面、舌面向前与下颌尖牙的近中面形成一个三角形，一般义齿下颌后牙的颊尖应位于此三角内
- D.义齿后缘应盖过磨牙后垫1/2或全部
- E.义齿下颌第一磨牙远中边缘应位于磨牙后垫前缘
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全口义齿排牙时，第二磨牙远中颊尖离开he(牙合)平面约
- A.0mm
- B.0.5mm
- C.1.0mm
- D.1.5mm
- E.2.0mm
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包埋材料调拌粉液混合时，应将液体的温度控制在
- A.10℃左右
- B.20℃左右
- C.30℃左右
- D.40℃左右
- E.45℃左右
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性格比较斯文的人，宜将唇面修整成
- A.排列成对刃he(牙合)
- B.将尖牙修整成近似虎牙
- C.可将中切牙远中稍向唇侧
- D.将唇面修整成较方的形状
- E.较圆的形状，并使排列和谐对称
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在三单位前牙烤瓷桥瓷体形态修整时，其形态修整的以下步骤中，最先进行的是
- A.牙冠宽度的设定
- B.唇面外形的修整
- C.近远中线角及边缘的修整
- D.切端厚度及咬合关系的决定
- E.桥体基底面及全桥的细微调改
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下列哪条不属于可摘局部义齿牙合支托的作用( )
- A.支持作用
- B.恢复与对牙合的咬牙合
- C.固位作用
- D.间接固位体
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用于判断全冠试戴时是否就位的标志中不正确的是
- A.龈边缘达到位置
- B.稳定性好
- C.咬合基本合适
- D.固位良好
- E.无翘动
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8765缺失，在正常情况下，卡环应设计在：
- A.44
- B.45
- C.47
- D.446
- E.434
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缺失的可摘局部义齿排牙偏颊侧，可能出现
- A.义齿承受咬合力时产生翘动
- B.不使近中基牙受到扭力
- C.减轻基牙的负担
- D.不会造成基牙的松动
- E.义齿不从硬腭正中折断
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铸型在烤箱内的正确放置方式是( )
- A.可以随意放置
- B.应该放置在烤箱靠门口的位置
- C.浇铸口应该向下放置
- D.浇铸口应该向上放置
- E.铸型之间应该紧密放置
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以下能够导致包埋材料膨胀增大的措施中，错误的是
- A.确定粉、液比例时，液体加入过少
- B.硅溶胶与水的比例中，硅溶胶较多
- C.采用无圈铸型替代有圈铸型
- D.铸型焙烧时，磷酸盐包埋材料在150℃维持5～10min
- E.以上均错误
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金-瓷结合面经过氧化铝喷砂处理后，表面具有一定的粗糙度，这会大大提高
- A.范德华力
- B.动摩擦力
- C.化学结合力
- D.机械结合力
- E.以上都正确
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非真空包埋有约( )没有气泡
- A.2℅
- B.7℅
- C.12℅
- D.17℅
- E.22℅
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桩冠修复的前提是( )
- A.患者身体健康
- B.患牙牙根不松动
- C.患牙经过完善的根管治疗
- D.牙冠缺损未达龈下
- E.患牙无牙周炎
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不属于可摘局部义齿的部件是()
- A.基托
- B.直接固位体
- C.基牙
- D.I型杆
- E.邻面板
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三单位烤瓷桥瓷层构筑的技巧中，错误的是
- A.涂塑遮色瓷时，连接体等凹部振动时瓷易堆积，涂塑时应避免过厚
- B.瓷泥调合过稀时瓷牙冠形成困难，层次结构变形，且因反复吸水影响速度
- C.瓷泥调合过稠容易产生瓷层裂痕或气泡陷入
- D.每层瓷泥涂塑时应及时多次吸除多余水分，压填时用力均匀
- E.各层瓷粉涂覆时应该混合掺杂，添加水分时不得影响各瓷层结构的层次
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关于固定义齿调he(牙合)的说法中，错误的是
- A.修复体正中he时应完全去除咬he(牙合)高点
- B.采用小直径的磨具进行小面积、点状调磨
- C.选用与金属配套的包埋材料
- D.严格按照包埋要求进行操作
- E.保留少许he(牙合)面早接触点
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明度最低的是
- A.黑色
- B.白色
- C.红色
- D.黄色
- E.蓝色