全国口腔修复体制作工2020医疗技工等级考核题(卫生特殊工)1
-
缺牙间隙的近远中距及合龈距短的情况下，人工牙不宜选用瓷牙。
- 正确
- 错误
-
钉洞固位固位钉深度应达牙本质内2mm。
- 正确
- 错误
-
与解剖式人工牙比较，非解剖式牙咀嚼效能差，侧向牙合力大。
- 正确
- 错误
-
以下边缘类型中强度最差的是刃状。
- 正确
- 错误
-
人工牙咬he(牙合)过低的原因常有
- A.排牙过低
- B.填塞塑料过量
- C.调he(牙合)时磨除he(牙合)面过多
- D.雕刻人工牙蜡型时，he(牙合)面过低
- E.使用过久，义齿下沉或磨损过度
-
使用近中合支托时( )
- A.产生一类杠杆作用
- B.产生二类杠杆作用
- C.基托卡环同时下沉，卡环和基牙脱离接触
- D.卡环和基牙脱离接触，基牙可不受扭力
- E.以上都对
-
全口义齿蜡型厚度为2.5～3.0mm的区域为
- A.上颌硬区
- B.磨牙后垫
- C.翼上颌切迹
- D.下颌远中颊角区
- E.蜡型的边缘
-
以下金属中，与含钛合金铸造时机不相似的是
- A.金合金
- B.钯银合金
- C.镍铬合金
- D.钴铬合金
- E.铜基合金
-
导致固定义齿翘动的原因中，正确的是
- A.桥体龈方有高点
- B.包埋料膨胀过大
- C.蜡型制作、包埋时变形
- D.冠内组织面有金属小瘤
- E.铸件冷却方式不正确造成铸件变形
-
关于全口义齿排牙前勾画基托边缘线和牙槽嵴顶线的说法中，正确的是
- A.上颌基托后缘两侧应伸展到翼上颌切迹
- B.上颌颊侧后缘要避免伸展到上颌结节的颊间隙内
- C.上颌的唇颊侧边缘应位于唇颊沟内粘膜转折处，在系带处要形成切迹
- D.下颌的基托的唇颊边缘应伸展到唇颊沟，舌侧边缘应伸展到口底
- E.下颌的基托后缘要盖过磨牙后垫的1/4或1/2
-
形态修整的时候，应考虑和参照
- A.性别
- B.年龄
- C.笑线
- D.邻牙形态
- E.对侧同名牙形态
-
高频离心铸造机日常维护的说法中，正确的是
- A.铸造应在开机预热5分钟后进行
- B.关机应在停机冷却10分钟后进行
- C.每次铸造前应检查仪表是否正常
- D.定期检查机内电路并给震荡盒加注润滑油
- E.每次铸造完成后，应及时清扫铸造仓残渣、粉尘
-
堆塑遮色瓷的注意事项中，正确的是
- A.金属基底冠清洗后可以用手接触
- B.涂塑颈部瓷泥时，毛笔尖要锐，不能使瓷泥流入金属基底的组织面
- C.为了避免填压瓷泥时瓷泥在低处聚积，除了调拌好瓷泥的稀稠度以及控制好毛笔的含水量外，还应该及时的进行吸水操作
- D.不透明层应完全遮盖金属，一般糊剂型厚度为0.2mm，粉剂型为0.3mm
- E.烧结完成的不透明瓷呈现光滑的镜面样表面
-
包埋过程中，为了防止出现气泡的操作正确的是
- A.采用手工调配与灌注包埋材料应辅以震荡器帮助排出气泡
- B.包埋前应先沾取少量的包埋材料在熔模表面涂布薄薄的一层
- C.采用真空调配包埋材料须严格检查设备密合度确保为真空
- D.包埋前需要将多余的熔模清洁剂去掉，否则形成金属瘤
- E.包埋前应将包埋笔的笔尖捏压，以防止笔尖中的气泡混入包埋材料
-
关于支架设计的原则包括
- A.保护口腔软硬组织的健康
- B.具有良好的支持、固位和稳定作用
- C.能很好的恢复功能
- D.坚固耐用，美观
- E.摘戴方便，使用舒适
-
面弓由弓体和he(牙合)叉两部分组成。弓体呈
- A.“U”字型
- B.“O” 字型
- C.“C” 字型
- D.“T” 字型
- E.“V” 字型
-
上第二道瓷前对瓷承载面进行喷砂处理后使用( )修复体来去除氧化铝颗粒或调磨产生的碎屑
- A.蒸气清洁
- B.微波清洁
- C.酸蚀清洁
- D.超声清洁
- E.双面清洁
-
关于固定义齿金属熔模包埋时产生气泡的说法中，错误的是
- A.采用非真空调拌与灌注时，即使操作者很仔细，实际上仍会残存很多气泡
- B.手工调配与灌注包埋材料时，应辅以震荡器排出气泡，调拌时间不宜过短
- C.包埋前需将多余的熔模清洁剂去掉，否则熔模铸造不足
- D.包埋前应将包埋笔的笔尖捏压，以防止笔尖中的气泡混入包埋材料
- E.包埋时，应先沾取少量的包埋材料涂布在熔模表面，要求尽可能薄
-
打磨抛光过程中因没有及时冷却，使支架升温可引起
- A.支架的折断
- B.支架的变形
- C.抛光后的支架粗糙
- D.抛光后的支架高度光亮
- E.抛光后的支架表面光泽度不好
-
全口义齿基托牙龈外形的形状要求：
- A.蜡包埋牙冠颈1/3
- B.龈缘外形与牙面成60°角
- C.龈缘外形与牙面成20°角
- D.牙龈外形的长度和突度比天然牙根长和突出
- E.龈缘外形与牙面成45°角，牙龈外形与天然牙根相近似的突度和长度
-
缺牙区前后都有基牙，就位道采用基牙长轴平分角线的目的是：
- A.平均前后基牙的倒凹
- B.模型向前倾斜，增加近中倒凹
- C.减少前牙基牙的倒凹
- D.模型向后倾斜，增加远中倒凹
- E.使模型在垂直方向就位
-
各类材料制作的桥体最光滑的是( )
- A.塑料桥体
- B.铸造金属桥体
- C.锤造金属桥体
- D.表面上釉的烤瓷桥体
- E.以上几种均很光滑
-
后牙缺失末端游离，卡环臂方向最好向远中，主要是为了：
- A.防止近中基托的翘动
- B.防止远中基托的翘动
- C.分散咀嚼压力
- D.减轻牙槽嵴负担
- E.防止基托左右摆动
-
固定义齿就位后出现翘动，其原因中错误的是
- A.桥体龈方有高点
- B.包埋料膨胀过大
- C.蜡型制作、包埋时变形
- D.铸件缓慢冷却
- E.脱砂时用力过大造成铸件变形
-
关于前牙3/4冠切沟的描述中错误的是
- A.位于切斜面舌1/3处
- B.连接两邻沟
- C.可增加3/4冠固位作用
- D.唇侧壁高度是舌侧壁的2倍
- E.最主要的抵抗(牙合)向脱位的结构
-
活动部分义齿基托边缘与天然牙正确接触的部位应是：
- A.颊缘
- B.邻面
- C.牙冠颊面
- D.牙冠轴面倒凹区
- E.牙冠轴面非倒凹区
-
一般用于全口咬合重建治疗或科研工作的he(牙合)架为
- A.简单he(牙合)架
- B.平均值he(牙合)架
- C.半可调he(牙合)架
- D.全可调节he(牙合)架
- E.全功能he(牙合)架
-
义齿直接重衬在最后修改及抛光前最好放置
- A.3～5min
- B.5～10min
- C.10～15min
- D.15～20min
- E.20～30min
-
以下几种后牙烤瓷桥的调改步骤中，最先进行的是
- A.牙冠外形、外展隙及邻间隙的形成
- B.He(牙合)面形态的调整，尖、窝、沟的形成
- C.根据桥体设计，完成桥体基底面的打磨
- D.牙頚部的打磨处理
- E.金瓷结合部的打磨，形成清晰对接交界线
-
即刻外科阻塞器又称()
- A.平面导板
- B.腭护板
- C.维持器
- D.牙周夹板
- E.FPD
-
牙用蜡的描述正确的是( )
- A.牙用蜡热胀率越大，蜡模的准确性越高
- B.蜡本身的密度，黏度和软化温度决定了牙用蜡的流动性
- C.牙用蜡制成蜡型后，其形状就不会发生变化
- D.嵌体蜡在性能要求上低于铸造蜡
- E.蜡型材料的颜色要求与口腔有关组织越接近越好
-
固位体颈缘与牙体表面交界处应呈连续光滑的面，避免形成悬突和台阶的主要意义为
- A.避免粘固剂直接暴露在唾液中，防止粘固剂溶解造成固位体颈缘与制备体颈缘间出现缝隙
- B.防止造成基牙制备面暴露在口腔环境中或压迫牙龈引发炎症
- C.利于自洁，避免刺激龈组织出现炎症，同时也可减少菌斑附着
- D.避免刺激、割伤牙龈，保护龈组织健康
- E.可以减少对牙龈的机械刺激和异物感，防止菌斑附着导致继发龋
-
取印模时，肌功能修整方法包括( )
- A.大张口，快速并大幅度活动上下唇，吞咽，轻微抬舌并前伸和左右摆动
- B.大张口，轻轻活动上下唇，吞咽，轻微抬舌并前伸和左右摆动
- C.大张口，大幅度活动上下唇，吞咽，用力抬舌并前伸和左右摆动
- D.大张口，轻轻活动上下唇，吞咽，用力抬舌并前伸和左右摆动
- E.小张口，轻轻活动上下唇，吞咽，用力抬舌并前伸和左右摆动
-
采用真空调配包埋材料时，须严格检查设备
- A.电阻值
- B.密合度
- C.工作电压
- D.工作时间
- E.工作电流
-
关于固定义齿金属熔模包埋时产生气泡的说法中，错误的是
- A.采用非真空调拌与灌注时，如果操作者仔细操作，实际上很难残存气泡
- B.手工调配与灌注包埋材料时，应辅以震荡器排出气泡，调拌时间不宜过短
- C.包埋前应将包埋笔的笔尖捏压，以防止笔尖中的气泡混入包埋材料
- D.包埋前需将多余的熔模清洁剂去掉，否则形成类似气泡附着而产生的金属瘤
- E.包埋时，应先沾取少量的包埋材料涂布在熔模表面，要求尽可能薄
-
低温瓷粉熔融温度范围为
- A.670℃～850℃
- B.870℃～1065℃
- C.1095℃～1260℃
- D.1315℃～1370℃
- E.1450℃～1670℃
-
基托损坏的原因中，错误的是
- A.基托过薄
- B.基托有气泡
- C.咀嚼过硬食物
- D.基托与粘膜密合
- E.咬合不平衡导致义齿翘动
-
对上前牙邻面接触点的描述，正确的是
- A.位于邻面龈1/3，(牙合)龈径等于唇舌径
- B.位于邻面中1/3，(牙合)龈径大于唇舌径
- C.位于邻面切1/3，(牙合)龈径大于唇舌径
- D.位于邻面中1/3，(牙合)龈径等于唇舌径
- E.位于邻面切1/3，(牙合)龈径等于唇舌径
-
全口义齿选磨时，正中合一侧上颌舌牙尖早期接触，侧向合平侧也有早期接触，应选磨?( )
- A.上颌舌牙尖
- B.下颌舌牙尖
- C.上颌颊牙尖
- D.下颌颊牙尖
- E.下颌中央窝
-
风冷式高频离心铸造机的工作原理是( )，铸金的加热是在其( )进行的
- A.高频光电感应加热原理 内部
- B.高频光电感应加热原理 外部
- C.高频电流感应加热原理 内部
- D.高频电流感应加热原理 外部
- E.以上均错误
-
关于固定义齿调he(牙合)的说法中，错误的是
- A.修复体完全就位后，才能进行调he(牙合)
- B.调he(牙合)时将邻牙代型在模型上完全复位
- C.正确的咬he(牙合)关系与调he(牙合)关系不大
- D.上he(牙合)架时确保咬he(牙合)关系正确
- E.调he(牙合)完成后天然牙应有均匀、广泛的he(牙合)接触
-
堆塑遮色瓷的注意事项中，错误的是
- A.瓷泥过稀容易流动，聚集在金属表面凹陷的部位
- B.涂塑颈部瓷泥时，应保证冠缘被遮色瓷遮盖住，同时将沾到冠内部的遮色瓷粉彻底清除干净
- C.瓷泥最初含水比较多，应该在瓷泥不流动的前提下，轻轻振动金属基底，使少量的水份浮到表面，立即吸干浮到表面的水，反复操作至在强烈振动下瓷泥轻微流动
- D.不透明层应完全遮盖金属，但又不能过厚，一般糊剂型厚度为0.2mm，粉剂型为0.3mm
- E.烧结完成的不透明瓷呈现比较粗糙的蛋壳样表面，有利于防止表面的镜面反射
-
全口义齿固位原理：唾液本身有：( )
- A.大气压力
- B.粘着力
- C.附着力
- D.摩擦力
- E.内阻力
-
抛光时，根据磨光、抛光的要求选择不同粒度的磨具(料)按照( )的原则进行抛光
- A.先大后小，先粗后细
- B.先大后小，先细后粗
- C.先小后大，先粗后细
- D.先小后大，先细后粗
- E.以上均错误
-
关于后牙固定义齿调改的说法中，错误的是
- A.后牙he面调改时通常磨除较少的瓷层，不需要二次上瓷就能形成比较精确的he(牙合)面形态
- B.用蓝色咬合纸印出咬合接触并按照患者的咬合关系进行咬合和形态调改
- C.需要进行正中、前伸及侧方咬合的检查及调整
- D.为了获得精确的解剖形态，必须用很精细的金钢砂车针进行调改
- E.形成修复体精细的解剖形态要尽量保留应该接触的点
-
Hanau H2型he(牙合)架的上颌体呈( )字型
- A.“O”
- B.“U”
- C.“C”
- D.“T”
- E.“V”
-
对于单个牙拔除的简单可摘过渡性义齿修复治疗，下面哪项是错误的：
- A.模型制取一般在拔牙前进行
- B.修复体组织面应压迫伤口以起到压迫止血的作用
- C.义齿戴入后24小时最好不要取下
- D.适当时候应该进行修复体组织面衬垫以保证修复体密合性
- E.修复体可起到夹板作用，防止血块脱落
-
高频离心铸造机日常维护的说法中，错误的是
- A.铸造应在开机预热5分钟后进行
- B.关机应在停机冷却10分钟后进行
- C.每次铸造前应检查仪表是否正常
- D.定期检查机内电路并给震荡盒加注润滑油
- E.每次铸造完成后，应及时清扫铸造仓残渣、粉尘