口腔修复体制作工准入资格上岗培训精选习题(一)
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全冠咬合面必须恢复原有的合面大小与形态。
- 正确
- 错误
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龈上边缘的主要优点是牙周刺激小。
- 正确
- 错误
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龈上边缘适用于老年患者牙龈退缩明显。
- 正确
- 错误
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技工作业之间，应妥善交接，避免物件遗失的事故发生。
- 正确
- 错误
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可摘局部义齿塑料基托的平均厚度为2mm。
- 正确
- 错误
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关于后牙固定义齿调改的说法中，正确的是
- A.后牙he(牙合)面调改时通常要磨除过多的瓷层，不需要二次上瓷就能形成比较精确的he（牙合）面形态
- B.用咬合纸印出咬合接触并按照患者的咬合关系进行咬合和形态调改
- C.需要进行正中、前伸及侧方咬合的检查及调整
- D.为了获得精确的解剖形态，必须用很精细的金钢砂车针进行调改
- E.形成修复体精细的解剖形态要尽量少保留与对颌接触的点
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牙槽嵴窄而且低平者，全口义齿后牙通常选择
- A.解剖式牙
- B.半解剖式牙
- C.瓷牙成品牙
- D.非解剖式牙
- E.以上都可以
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关于包埋的说法中，正确的是
- A.附着在熔模组织面的气泡会直接影响到修复体的精度
- B.包埋过程中附着在熔模磨光面的气泡可能会影响到修复形态细微结构
- C.液体过多，则空气在调拌时更容易混入包埋材料
- D.液体过少，包埋材料流动较差，易将空气包裹在材料中
- E.采用真空调拌与灌注，可最大限度的防止气泡的混入
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以下能够导致包埋材料膨胀增大的措施中，正确的是
- A.确定粉、液比例时，液体加入过少
- B.硅溶胶与水的比例中，硅溶胶较多
- C.采用无圈铸型替代有圈铸型
- D.铸型焙烧时，磷酸盐包埋材料在300℃维持15～30min
- E.铸型焙烧时，磷酸盐包埋材料在750℃维持15～30min
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上he(牙合)架的注意事项中，正确的是
- A.上he(牙合)架前要检查he(牙合)架的各个组成部分是否完整，各固定螺丝能否完全拧紧
- B.在用石膏将下颌模型固定在he(牙合)架上时，在石膏初凝前，应当将he(牙合)架倒置
- C.下颌模型因石膏太软而下沉，与基托组织面失去接触，会导致上、下颌颌位关系的改变
- D.石膏初凝后，最好能用绳将he(牙合)架上、下颌体的前端捆扎固定
- E.在确定髁导斜度和切导斜度之后，要洗净he(牙合)架上多余的石膏
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当暗影从合金表面完全消失时为铸造时机的合金是
- A.钴铬合金
- B.镍铬合金
- C.钯银合金
- D.含钛合金
- E.金合金
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可摘局部义齿制作时，若塑料填塞过迟，塑料变硬，可塑性小，容易
- A.降低咬合
- B.形成空隙
- C.压坏模型
- D.增强义齿强度
- E.使人工牙和支架移位
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制作固定桥义齿模型时，关于就位道设计的说法中，正确的是
- A.将模型放在观测器的观测台上固定分析
- B.通过观测水平臂与各基牙的位置关系，确定就位道
- C.后牙长桥制作时尽量设计成由后向前的就位方式
- D.如果有少量的牙体倒凹，可以用有色石膏填补
- E.设计就位道时，不能破坏基牙的肩台
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上he(牙合)架的注意事项中，正确的是
- A.上he(牙合)架前要检查he(牙合)架的各个组成部分是否完整，各固定螺丝能否完全拧紧
- B.在用石膏将下颌模型固定在he(牙合)架上时，在石膏初凝前，应当将he(牙合)架正置
- C.下颌模型因石膏太软而下沉，与基托组织面失去接触，会导致上、下颌颌位关系的改变
- D.石膏初凝后，最好能用绳将he(牙合)架上、下颌体的前端捆扎固定，以免改变上下颌的垂直距离
- E.在确定髁导斜度和切导斜度之前，要洗净he(牙合)架上多余的石膏
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关于全口义齿人工牙性能的说法中，正确的是
- A.塑料牙多以甲基丙烯酸甲酯为主要原料合成
- B.塑料牙质量轻、韧性好、对天然牙磨耗小
- C.塑料牙与基托连接牢固，但耐磨性较好
- D.瓷牙颜色好、耐磨，但质量重，且质脆易崩损
- E.瓷牙与塑料基托之间为机械式结合，结合力稍差
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上瓷前对瓷承载面进行喷砂处理后使用( )修复体来去除氧化铝颗粒或调磨产生的碎屑
- A.蒸气清洁
- B.微波清洁
- C.酸蚀清洁
- D.超声清洁
- E.双面清洁
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固定义齿就位时颈缘不到位，咬合升高，其原因中正确的为
- A.蜡型制作变形
- B.基牙间无共同就位道
- C.邻牙邻面倒凹过大，影响义齿就位
- D.未能根据金属种类恰当选择包埋材料
- E.包埋材料粉液比例不当，液体过多
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装盒、塑料充塞中出现牙冠和基托塑料连接不牢的原因有
- A.未涂布分离剂
- B.塑料充填过紧
- C.暴露在空气中单体挥发
- D.试压后玻璃纸未去除干净
- E.牙冠与基托的填塞时间相隔过长
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多单位前牙间隔缺失的排牙原则中正确的是
- A.多个前牙间隔缺失排牙原则为主要保证功能
- B.选牙时人工牙的颜色和形态要与天然牙尽量一致
- C.在选色时要满足患者的要求，可以不考虑邻牙和对颌牙的颜色
- D.不同缺失部位的人工牙不能够选择不同的颜色，以利与邻牙协调
- E.要保持人工牙与天然牙颈缘连续一致
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关支架打磨的说法中，错误的是
- A.在抛光时用力过大，也可导致支架的断裂
- B.支架打磨时某一点打磨过多使该处过薄可引起支架的折断
- C.打磨过程中因没有及时冷却，使支架升温可引起支架的变形
- D.支架握持不稳或抛光方向不正确导致支架飞出不会引起支架的折断
- E.折断支架的断裂片在模型上可以完全就位，采用焊接来恢复连接
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上颌全口义齿后缘包过上颌结节的
- A.1/5～1/4
- B.1/4～1/3
- C.1/3～1/2
- D.1/2～2/3
- E.全部
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能在很大程度上模拟患者下颌的前伸和侧方运动的he(牙合)架为
- A.简单he(牙合)架
- B.平均值he(牙合)架
- C.半可调he(牙合)架
- D.全可调节he(牙合)架
- E.全功能he(牙合)架
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当金属烤瓷冠的金属基底太薄时，不会发生的情况是
- A.容易引起崩瓷
- B.会降低金瓷界面的热稳定性
- C.瓷层会引起金属基底变形
- D.会引起金瓷冠颈部不密合
- E.会使基牙出现冷热酸痛和不适
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技工打磨机打磨时用力一般为
- A.25～50g
- B.50～100g
- C.100～150g
- D.150～200g
- E.200～250g
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全口义齿蜡型制作时，在牙的唇颊面上用雕刀与人工牙轴面成龈向( )角雕刻出龈缘的形状和龈缘线的位置。
- A.0°
- B.30°
- C.45°
- D.60°
- E.90°
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固位体颈缘应圆钝，不能出现毛刺，瘤子及缺损，避免出现锋利边缘的主要意义为
- A.避免粘固剂直接暴露在唾液中，防止粘固剂溶解造成固位体颈缘与制备体颈缘间出现缝隙
- B.防止造成基牙制备面暴露在口腔环境中或压迫牙龈引发炎症
- C.利于自洁，避免刺激龈组织出现炎症，同时也可减少菌斑附着
- D.避免刺激、割伤牙龈，保护龈组织健康
- E.可以减少对牙龈的机械刺激和异物感，防止菌斑附着导致继发龋
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卡环、he(牙合)支托折断的原因中，错误的是
- A.隙卡沟、he(牙合)支托凹制备较多
- B.卡环臂进出过大的倒凹反复弯曲
- C.弯制卡环时在某一位点上反复弯曲
- D.患者使用不当，强力摘戴
- E.磨改不当，造成卡环某些部位有损伤
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全口义齿排牙时，第一磨牙远中颊尖离开he(牙合)平面约
- A.0mm
- B.0.5mm
- C.1.0mm
- D.1.5mm
- E.2.0mm
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全口义齿排牙时，第二磨牙近中颊尖离开he(牙合)平面约
- A.0mm
- B.0.5mm
- C.1.0mm
- D.1.5mm
- E.2.0mm
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桥体的厚度减半，挠曲将增加( )
- A.1倍
- B.4倍
- C.7倍
- D.11倍
- E.14倍
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抛光金属修复体时，贵金属用( )抛光膏
- A.氧化铬
- B.氧化铁
- C.碳酸钙
- D.氧化硅
- E.硫酸铝
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金属全冠铸造时，熔模顶端距离铸圈顶部应在
- A.1.0～2.0 mm左右
- B.2.0～4.0 mm左右
- C.4.0～5.0 mm左右
- D.5.0～6.0 mm左右
- E.6.0～10.0 mm左右
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制作烤瓷桥基底熔模时，总铸道直径为( )
- A.1.5～2.0mm
- B.2.0～2.5mm
- C.2.5～3.0mm
- D.3.5～5.0mm
- E.4.0mm
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用于基牙前后均有缺失的孤立前磨牙或磨牙上的卡环为
- A.三臂卡环
- B.双臂卡环
- C.环形卡环
- D.对半卡环
- E.联合卡环
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卡环的卡抱作用所产生的摩擦力与哪个因素有关( )
- A.卡环形态、长短、粗细
- B.卡环材料的特性
- C.就位力的大小和方向
- D.基牙倒凹深度
- E.基牙倒凹坡度
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关于金属全冠熔模制作要点的说法中，错误的是
- A.若接触区龈向恢复过度可能压迫龈缘组织，造成龈炎
- B.过大的接触区可能造成食物不能顺利溢出
- C.对熔模进行抛光时，切不可用喷灯，否则可造成熔模形态及颈缘变形
- D.为保证最终修复体的邻接关系正常，在包埋前应在熔模的接触区削蜡
- E.过短的边缘起不到边缘的封闭作用，影响固位
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桥体龈端的唇颊侧颈缘曲线与邻牙协调的主要意义为
- A.可以防止食物进入龈端，利于清洁。非功能状态时，桥体龈端对黏膜无静压力;咀嚼时，对黏膜组织有轻微压力，可促进组织健康
- B.可以防止菌斑附着，避免刺激黏膜组织
- C.可防止食物滞留，利于自洁
- D.有良好的口感，利于美观
- E.以上说法均错误
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有关支架打磨的说法中，错误的是
- A.支架与模型不贴合可采用自凝树脂填平
- B.打磨过程中因没有及时冷却，使支架升温可引起支架的变形
- C.支架断裂片已变形，在模型上不能完全就位必须重新铸造
- D.折断支架的断裂片在模型上可以完全就位，采用焊接来恢复连接
- E.支架打磨抛光后表面还是较粗糙，应按照原则重新打磨抛光
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真空包埋可达到( )没有气泡
- A.75℅
- B.80℅
- C.85℅
- D.90℅
- E.95℅
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三单位以上缺失可摘局部义齿修复，填塞塑料前，为去除可能沾染的分离剂，要用( )清洗支架和人工牙
- A.酒精
- B.清水
- C.碘伏
- D.单体
- E.双氧水
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用于设置在游离端缺失另一侧基牙牙冠短、相邻两牙有自然间隙的卡环为
- A.三臂卡环
- B.双臂卡环
- C.环形卡环
- D.对半卡环
- E.联合卡环
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牙体缺损修复时修复体常用的固位形有( )
- A.环抱固位形
- B.针洞固位形
- C.沟固位形
- D.洞固位形
- E.以上都是
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前牙缺隙窄，则处理措施中错误的是
- A.减小唇面凸度，减小阴暗面
- B.适当减小颈缘的横向发育沟
- C.采取减数的方法，减去的牙应远离中线
- D.在不影响与同名牙对称时，可稍与邻牙重叠来弥补缺隙的不足
- E.如同名牙为扭转位，可将瓷修复体磨改成与同名牙对称性扭转，或适当改变牙的倾斜度
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关于完成金-瓷交界处的说法中，错误的是
- A.金瓷交界处过度抛光有可能使遮色瓷暴露
- B.金-瓷交界处调整的目的就是形成金瓷衔接的台阶
- C.抛光时使用抛光石轮从交界线向金属边缘打磨，否则金属颗粒会污染瓷层
- D.釉瓷烧结后再打磨会暴露未上釉的瓷，即使仔细抛光，也不会像釉瓷一样光滑
- E.金-瓷交界处在上釉前没有抛光，很可能在最后抛光过程中要调改该区的瓷
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记录患者前伸髁导斜度的方法是：将蜡片烤软弯成马蹄形，放在下颌he(牙合)堤上。让患者下颌前伸约( )时咬合，待蜡冷却硬固后取出上下he(牙合)托及蜡记录
- A.4mm
- B.6mm
- C.8mm
- D.10mm
- E.12mm
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包埋的时候粉液比例不当，如液体过少，则
- A.包埋材料的热膨胀减小
- B.包埋材料的凝固膨胀增大
- C.包埋材料的吸水膨胀减小
- D.包埋材料流动则较差，包埋时易将空气包裹在材料中
- E.空气在调拌时更容易混入包埋材料，在包埋过程中附着在熔模表面
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人工牙咬he(牙合)过低的原因中错误的是
- A.排牙过低
- B.填塞塑料过量
- C.调he(牙合)时磨除he(牙合)面过多
- D.雕刻人工牙蜡型时，he(牙合)面过低
- E.使用过久，义齿下沉或磨损过度