钢轨探伤工中级练习题1
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70°探头探测钢轨断面发射方向与探头移位方向相反时(后70°)。( )
- A.只显示一次回波
- B.只显示二次回波
- C.先显示二次波,再显示一次波
- D.先显示一次波,再显示二次波
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70°探头探测钢轨断面发射方向与探头移位方向相同时(前70°)( )。
- A.只显示一次回波
- B.只显示二次回波
- C.先显示二次波,再显示一次波
- D.先显示一次波,再显示二次波
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70°探头探测60Kg/m钢轨时探头入射点距轨端( )左右出现轨颏部底角反射波。
- A.90mm
- B.120mm
- C.108mm
- D.110mm
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70°探头探测60Kg/m钢轨时,时基线声程为250mm,轨端颏部底角反射波应出现在刻度( )左右。
- A.4.8
- B.5.2
- C.4
- D.3
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70°探头入射点距60Kg/m轨端头( )左右荧光屏刻度9.2左右(声程250mm)将显示轨端顶角反射波。
- A.216mm
- B.195mm
- C.180mm
- D.150mm
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70°探头入射点距60Kg/m轨端头216mm左右荧光屏刻度9.2左右(声程250mm)将显示( )。
- A.顶角反射波
- B.颏部顶角反射波
- C.断面反射波
- D.螺孔反射波
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70°探头入射点距60Kg/m轨端头216mm左右荧光屏刻度( )左右(声程250mm)将显示轨端顶角反射波。
- A.1.8
- B.8
- C.9.2
- D.10
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一次波是探头发射的超声波在未被( )反射之前,由伤损或轨端断面反射的回波。
- A.轨头下颏
- B.轨头顶面
- C.轨头侧面
- D.钢轨端面
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二次波是超声波经轨头下颏反射之后尚未被( )反射之前,由伤损或轨端断面反射的回波。
- A.轨头侧面
- B.轨头顶面
- C.第二次颏部
- D.轨头端面
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70°探头采用横波在钢轨轨头内进行( )式探伤。
- A.反射
- B.穿透
- C.串列
- D.并列
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WGT—3试块可用于测定( )。
- A.斜探头距离幅度特性
- B.楔内回波幅度
- C.分辩率
- D.A与B都对
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阶梯试块主要用于测定( )的距离幅度特性和阻塞范围。
- A.斜探头
- B.直探头
- C.聚焦探头
- D.可变角探头
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CSK-1A试块有机玻璃可测定( )。
- A.直探头盲区
- B.直探头穿透能力
- C.直探头盲区和穿透能力
- D.上述都不能测
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SH-1型半圆试块( )。
- A.可调整探测范围
- B.可测定直探头距离幅度特性
- C.可测定斜探头的入射角和折射角
- D.A与C都对
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CSK-1A试块91底面的( )纵波回波时间相当于R100弧面的一次横波回波的时间。
- A.一次
- B.二次
- C.三次
- D.四次
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CSK-1A试块R100圆弧面可测定( )。
- A.斜探头入射点
- B.横波探测范围
- C.横波声速
- D.上述都可以
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CSK—1A试块φ1.5横孔用来测量斜探头K( )的探头。
- A.>1.5
- B.>2
- C.>2.5
- D.>3
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CSK-1A试块利用厚度25mm和高度100mm测定探伤仪的( )。
- A.水平线性
- B.垂直线性
- C.楔内回波幅度
- D.水平线性和垂直线性
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CSK-1A试块φ40、φ44、φ50、台阶孔,主要用来测试斜探头的( )。
- A.入射点
- B.折射角
- C.分辨率
- D.K值
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CSK-1A试块R50、R100阶梯圆弧面同时获得2个反射回波用于校正( )。
- A.横波扫描速度
- B.纵波扫描速度
- C.分辨率
- D.入射点
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电路中原来不该相连接的地方出现了连接导通,这种情况通常称为( )。
- A.开路
- B.短路
- C.通路
- D.分路
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硅二极管正向导通电压为( )。
- A.0.1~0.3V
- B.0.2~0.3V
- C.0.5~0.7V
- D.0.6~0.8V
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晶体三极管的基极、集电极和发射极分别用( )表示。
- A.b、c、e
- B.b、e、c
- C.b、s、e
- D.e、c、b
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焊缝探伤中发现位于( )的缺陷要测定缺陷波的幅度和指示长度。
- A.定量线
- B.定量线以上
- C.定量线下10%
- D.定量线以下
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一般探头发射的声场只有一个主声束,远场区轴线上声压( )。
- A.最小
- B.最大
- C.比轴线两侧声压低
- D.比轴线两侧声压高
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用K2探头探测T=40mm的对接焊缝,仪器按深度1:1调节扫描速度,探伤中在示波屏水平刻度3格处发现一缺陷波,这个缺陷的水平距离为( )。
- A.15mm
- B.30mm
- C.45mm
- D.60mm
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用K2探头探测T=15mm的对接焊缝,仪器按水平l:1调节扫描速度,探伤中示波屏上水平刻度5格发现一缺陷波,此缺陷的深度( )。
- A.2.5mm
- B.5mm
- C.7.5mm
- D.10mm
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用K2探头探测T=40mm的对接焊缝,仪器按深度1:1调节扫描速度,探伤中在示波屏水平刻度6格处发现一缺陷波,这个缺陷的水平距离为( )。
- A.60mm
- B.90mm
- C.120mm
- D.150mm
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在同一介质中,超声波的声强与声压的平方( )。
- A.成正比
- B.成反比
- C.不成比例
- D.关系不确定
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用以确切地表示探伤仪中某电路系统的结构、原理,并由线条、箭头、数字、波形表示的图形称为( )。
- A.方块图
- B.设计图
- C.电路图
- D.流程图
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超声波探伤激励晶片振动的电脉冲产生于( )。
- A.接收电路
- B.同步电路
- C.发射电路
- D.扫描电路
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无论放大电路输出端采用电压反馈还是电流反馈,只要输入端采用并联负反馈的方式,其输入电阻都要( )。
- A.减小
- B.不变
- C.放大
- D.增加(1+AF)倍
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声速主要取决于( )。
- A.密度
- B.弹性
- C.密度和弹性
- D.声阻抗
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无论放大电路输入端采用串联反馈还是并联反馈,只要输出端采用电压负反馈的方式,其输出电阻都要( )。
- A.减小
- B.不变
- C.放大
- D.增加(1+AF)倍
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放大电路不外加输入信号,也可以有输出电压,这种状态称为( )。
- A.自激振荡
- B.它激振荡
- C.自激振荡或它激振荡
- D.共振
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当计算放大电路的静态工作点时,必须按( )来考虑。
- A.直流通路
- B.交流通路
- C.直流或交流通路
- D.无电流
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为了保证三极管工作在放大区、在组成放大电路时,外加电源的极性应使三极管的集电结处于( )。
- A.正向偏置状态
- B.反向偏置状态
- C.正向或反向偏置状态
- D.饱和状态
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TB/T 2340—2000标准规定,37°和70°探头探测WGT-3试块上φ3×65横通孔, 当波高达到80%时的灵敏度余量不小于( )。
- A.46dB
- B.42dB
- C.36dB
- D.40dB
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为了保证三极管工作在放大区、在组成放大电路时,外加电源的极性应使三极管的发射结处于( )。
- A.正向偏置状态
- B.反向偏置状态
- C.正向或反向偏置状态
- D.饱和状态
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TB/T 2340—2000标准规定,0°探头探测WGT-3试块110mm底面,当波高达到80%时,灵敏度余量不小于( )。
- A.32dB
- B.38dB
- C.42dB
- D.36dB
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TB/T 2340—2000标准规定,0°探头探测深度20mm到距离幅度特性曲线最高点范围内,△w≤( )。
- A.6dB
- B.8dB
- C.10dB
- D.12dB
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一般认为,超声波探伤用活塞波探头,其声场的不扩散区域长度等于( )。
- A.一倍近场N
- B.1.6 N
- C.3 N
- D.2.4 N
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超声波垂直于界面入射时,其声压反射率为( )。
- A.r=(Z2—Z1)/(Z2+Z1)
- B.r=2Z1/(Z1+ Z2)
- C.r=4Z1/(Z1+ Z2)
- D.r=Z1/(Z1+ Z2)
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探头的近场长度由下式决定(式中λ波长,f频率,D晶片直径)( )。
- A.N=1.22λ/D
- B.N=D/4λ
- C.N=D2/4λ
- D.N=2/D
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如果探测面毛糙,应该采用( )。
- A.不太高频率的探头
- B.较高频率的探头
- C.硬保护膜探头
- D.大晶片探头
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直探头探测厚250mm及500mm两锻件,若后者与前者耦合差4dB,材质衰减均为 0.004 dB/mm,前者底面回波为满幅度 80%时,则后者底面回波应为其( )。
- A.5%
- B.10%
- C.20%
- D.40%
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用单探头法,要发现与声束取向不良的缺陷,应采用的探头频率( )。
- A.愈高愈好
- B.愈低愈好
- C.不太高
- D.较寻常时取高值
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用单探头法探测二个表面平整、但与入射声束取向不良的缺陷(二缺陷的取向相同且无工件界面的影响),它们的当量( )。
- A.面积大的,当量也一定大
- B.面积大的,当量不一定比面积小的大
- C.面积大的,当量反而比面积小的小
- D.相等
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当频率和材料一定时,通常横波对小缺陷的检测灵敏度高于纵波,这是因为( )。
- A.横波比纵波的波长短
- B.横波对材料不易发散
- C.横波的质点振动方向对缺陷较敏感
- D.横波比纵波的波长长
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探测厚焊缝中垂直于表面的缺陷最适用的方法是( )。
- A.聚焦探头
- B.直探头
- C.斜探头
- D.串列双斜探头