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高级电装接工理论知识试题及答案(1)

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  1. 产品的三检制是自检、互检和专检。

    • 正确
    • 错误
  2. 当电子停止对荧光粉的轰击后其亮度逐渐下降,通常把从起始值下降到它的10%的一段时间称为余辉时间。

    • 正确
    • 错误
  3. 铜是超导材料。

    • 正确
    • 错误
  4. 在集成电路中,用作鉴相的乘法电路基本上都是共射极放大器。

    • 正确
    • 错误
  5. 电容的额定电压等于电容的击穿电压。

    • 正确
    • 错误
  6. 二极管2AP9是NPN型二极管。

    • 正确
    • 错误
  7. 贴片机属于精密的机械传动设备,不含计算机。

    • 正确
    • 错误
  8. 高速贴片机适合贴装矩形或圆形的片式元件。

    • 正确
    • 错误
  9. 指挥计算机工作的各种程序及其数据的总称为软件。

    • 正确
    • 错误
  10. 波峰焊接机料槽要1年清理一次。

    • 正确
    • 错误
  11. 场效应管极易被感应电荷击穿,因而不能用三用表进行检测,而要用专用测试仪进行检测。

    • 正确
    • 错误
  12. 装焊单元板时,首件未检验完就可批次生产。

    • 正确
    • 错误
  13. 机器语言用二进制编码表示每条指令,它是计算机能直接识别和执行的语言。

    • 正确
    • 错误
  14. 正向AGC电路的作用是当接收信号的幅度增大时,使受控级的增益增大。

    • 正确
    • 错误
  15. 弹簧垫圈可以直接接触胶木板、玻璃纤维板。

    • 正确
    • 错误
  16. 硅是太阻电磁材料的一种。

    • 正确
    • 错误
  17. 没有相应的接口电路就无法构成一个自动生产线系统。

    • 正确
    • 错误
  18. 大功率管涂导热胶时,垫的云母片只涂一面。

    • 正确
    • 错误
  19. 在印制电路板上焊0.5W以下电阻时,电烙铁温度调为200℃。

    • 正确
    • 错误
  20. 静电对计算机的硬件无影响。

    • 正确
    • 错误
  21. THT技术的含义是()。

    • A.通孔插件技术
    • B.表面贴装技术
    • C.径向插件技术
    • D.轴向插件技术
  22. 在彩色电视信号的发送过程中,是将两个色差信号()。

    • A.调制在同一个副载波上
    • B.调制在频率相同,相位差90°的两个副载波上
    • C.调制在图象载波上
    • D.调制在频率不同的两个副载波上
  23. 手接触屏蔽盒时()。

    • A.戴防静电手套
    • B.戴白纱手套
    • C.戴胶手套
    • D.不戴任何手套
  24. 单位体积电感量较大的片式电感器是()。

    • A.薄膜型
    • B.线绕型
    • C.编织型
    • D.叠层型
  25. 板状壳式变压器高度通常为()mm。

    • A.3~4
    • B.8~10
    • C.12~15
    • D.2~3
  26. 计算机按其规模可分为()。

    • A.巨型机、大型机、中型机、小型机和微型机
    • B.巨型机、大型机、中型机、小型机和单片机
    • C.巨型机、大型机、中型机、小型机和单片机
    • D.巨型机、大型机、中型机、小型机
  27. 激光材料有激光玻璃、激光晶体和()。

    • A.激光陶瓷
    • B.激光云母
    • C.激光半导体
    • D.激光碳
  28. 引脚小于1mm电感线圈焊好后滴()。

    • A.502胶
    • B.480胶
    • C.706胶
    • D.810胶
  29. 接线图图号的尾缀字母是()。

    • A.DL
    • B.MX
    • C.JL
    • D.ZH
  30. 线扎直经15mm时,线扎间距为()。

    • A.5~10mm
    • B.15~20mm
    • C.30~40mm
    • D.20~30mm
  31. 球栅阵列封装的简称是()。

    • A.CSP
    • B.QFP
    • C.PLCC
    • D.BGA
  32. 印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。

    • A.50度
    • B.200度
    • C.100度
    • D.80度
  33. 衡量计算机性能的基本指标有()。

    • A.计算机字号
    • B.计算机容量
    • C.计算机运算速度
    • D.计算机字长、容量、运算速度
  34. 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。

    • A.片式元件贴装之前
    • B.片式元件贴装时同时插装
    • C.片式元件贴装、焊接后
    • D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
  35. 片式电位器的额定功率一般为()。

    • A.0.1~0.25w
    • B.1~2.5w
    • C.0.5~1w
    • D.1~1.5w
  36. 计算机内部采用的数制是()。

    • A.十进制
    • B.十六进制
    • C.二进制
    • D.八进制
  37. 我国彩色电视制式的现行标准为()制。

    • A.NTSC
    • B.SECAM
    • C.PALD
    • D.PALK
  38. 耐热性好、可靠性高的片式电感器为()电感。

    • A.叠层型
    • B.编织型
    • C.线绕型
    • D.薄膜型
  39. 表面贴装技术的简称是()。

    • A.SMC
    • B.SMD
    • C.SMT
    • D.SMB
  40. 在正向AGC电路中,若受控级的晶体管是PNP型三极管,则AGC电压应是()。

    • A.正直流电压
    • B.负直流电压
    • C.交流电压
    • D.脉冲电压
  41. 阻燃电阻是通过()起到阻燃作用的。

    • A.碳膜内加有阻燃剂
    • B.电阻体用阻燃材料制作
    • C.电阻器的保护漆层
    • D.电阻体引线用阻燃材料制作
  42. 再流焊的温度为()。

    • A.180℃
    • B.280℃
    • C.230℃
    • D.400℃
  43. 1~2W电阻装焊时离板高度为()。

    • A.3mm
    • B.1mm
    • C.5mm
    • D.7mm
  44. 波峰焊接温度是()(焊锡溶点183℃时)。

    • A.200±10℃
    • B.230±10℃
    • C.250±10℃
    • D.280±10℃
  45. 螺钉紧固后,其尾端螺纹外露长度不少于()。

    • A.1.5扣
    • B.4扣
    • C.2.5扣
    • D.3扣
  46. 矩形结式电阻器的噪声电平比MELF型的噪声电平()。

    • A.大
    • B.小
    • C.相等
    • D.温度高时大
  47. 电磁波的一个基本特性是在真空中的转播速度与()相等。

    • A.车速
    • B.风速
    • C.光速
    • D.船速
  48. 片状晶体管SOT-23的典型尺寸为()mm。

    • A.2.58×1.30×1.09
    • B.2.58×1.30×1.19
    • C.2.85×1.30×1.09
    • D.2.85×1.03×1.09
  49. 薄膜开关用于()接通电路。

    • A.自锁
    • B.交替动作
    • C.钮连锁
    • D.瞬时
  50. 计算机是由()构成的。

    • A.CPU、存贮器
    • B.运算器、控制器、存贮器
    • C.CPU、存贮器、输入输出部分
    • D.运算器、存贮器、输入输出部分