电子设备装接工中级a卷练习(1)
-
装配工人主要工作是进行装配,拆焊技术装配工人不一定要熟练掌握。
- 正确
- 错误
-
同步保持范围是指接收机在同步状态下能够继续保持同步的范围。
- 正确
- 错误
-
自动装配安装速度快,误装率低,但是设备成本高,引线成型要求严格。
- 正确
- 错误
-
电伤是指电流的热效应、化学效应或机械效应对人体造成的伤害。
- 正确
- 错误
-
元器件明细表中不包含元器件的数量。
- 正确
- 错误
-
热熔胶具有可逆性的性能,也就是固化后还可以通过再次加热软化。
- 正确
- 错误
-
电路板上印制导线的最小宽度取决于导线的载流量和允许温升。
- 正确
- 错误
-
职业职责通常以法律或行政的方式来规定的,具有不可推卸的强制性和不含糊的内容。
- 正确
- 错误
-
目前,印制导线的宽度已标准化,建议采用0.5mm的整数倍。
- 正确
- 错误
-
线扎加工时要形成环路,以防止磁力线通过环行线,产生磁、电干扰。
- 正确
- 错误
-
导线裁剪时长度允许有5%~10%的正误差,不允许出现负误差。
- 正确
- 错误
-
振荡器不起振,且静态工作点正常,则应检查反馈回路。
- 正确
- 错误
-
按助焊剂主要化学成分分类,可分为无机系列、有机系列、树脂系列。
- 正确
- 错误
-
超生波式清洗设备是利用了超生波的复变压力的峰值大于大气压力时的空化现象,使电路板上的污物清洗干净。
- 正确
- 错误
-
贴片胶的涂布方式喷雾式、注射式、丝网漏印等方式。
- 正确
- 错误
-
理想集成运放特点有开环差模电压放大倍数AU为∞、差模输入电阻Ri为∞、输出电阻RO为0、共模抑制比KCMR为∞、通频带为∞、零漂和失调为0。
- 正确
- 错误
-
在实际工作中,要根据具体情况来选择合适的电烙铁,即使功率小的电烙铁,也有可能烫坏元器件。
- 正确
- 错误
-
浸焊设备的维护保养是保证焊接质量的重要因素。
- 正确
- 错误
-
产生冷焊的原因有焊接温度过低或传送带速度过快。
- 正确
- 错误
-
十进制数55对应的二进制数是l01001。
- 正确
- 错误
-
电路板上电源线的设计要适当加宽,并且电源线、地线的走向和数据传递的方向相垂直,这样有助于增强抗噪声能力。
- 正确
- 错误
-
放大器能放大信号的能量来源于电源VCC。
- 正确
- 错误
-
在电子设备装配中,插件形式有自由节拍形式和强制节拍形式两种。
- 正确
- 错误
-
拆焊前一定要弄清楚原焊点的特点,不损坏待拆除的元器件、导线及周围的元器件。
- 正确
- 错误
-
印制电路板图分为印制板零件图和装配图两大类,并采用正投影法和符号法相结合表达。
- 正确
- 错误
-
下列不属于直接测量的方法有()。
- A.用示波器测量信号的频率
- B.用电压表测量电压
- C.用电桥测量电阻
- D.用电压表和电流表测电阻
- E.用频率计测量信号的频率
-
波峰焊出现焊料不足的焊接缺陷时,应采用以下措施()。
- A.合理设置PCB的爬坡角
- B.选择合适的焊接时间
- C.焊盘尺寸与引脚直径应匹配,要有利于形成弯月面
- D.降低PCB预热温度
- E.减小焊盘间距
-
在电子设备装接中,常用的扎线方法有()。
- A.用线绳捆扎
- B.用线扎搭扣捆扎
- C.用黏合剂黏合
- D.用塑料线槽排线
- E.活动线扎的捆扎
-
造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的原因是()。
- A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染,或PCB受潮
- B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象
- C.PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊
- D.PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰焊接触不良
- E.助焊剂活性差,造成润湿不良
-
焊料按其组成成份分,有()等几种。
- A.锡铅焊料
- B.金焊料
- C.铜焊料
- D.银焊料
- E.铝焊料
-
下列元器件中()要远离大功率电阻。
- A.瓷片电容
- B.热敏电阻
- C.大功率三极管
- D.高压包
-
波峰焊接温度过低容易造成焊点()。
- A.过大
- B.平滑
- C.虚焊或拉尖
- D.脱离焊盘
-
道德处理的三种关系是()之间的关系。
- A.人与动物,人与人,人与社会
- B.人与人,人与社会,人与自然
- C.道德与法律,人与自然,人与人
- D.社会与法律,人与社会,自然与人
-
下列关于职业道德的说法中,你认为正确的是()。
- A.职业道德与人格高低无关
- B.职业道德的养成只能靠社会强制规定
- C.职业道德从一个侧面反映人的道德素质
- D.职业道德素质的提高与从业人员的个人利益无关
-
波峰焊接温度过低容易造成焊点()。
- A.过大
- B.平滑
- C.虚焊或拉尖
- D.脱离焊盘
-
元器件插装的原则是()。
- A.先大后小、先高后低、先重后轻、先里后外
- B.先里后外、先大后小
- C.先器件后元件
- D.先小后大、先低后高、先轻后重、先里后外
-
1A的电流在1h内通过某导体横截面的电量是()。
- A.1C
- B.60C
- C.600C
- D.3600C
-
在简化接线图中,零部件的表示方法是()。
- A.只画出轮廓,不必画出实物
- B.只画出实物
- C.不画轮廓,只标符号
- D.只注明名称
-
对于线扎中导线端头应()。
- A.增加绝缘处理
- B.交叉排列
- C.尽量紧密
- D.打印标记
-
爱岗敬业的具体要求是()。
- A.提高职业技能
- B.转变择业观念
- C.看效益决定是否爱岗
- D.增强把握择业的机遇意识
-
元器件引线加工成圆环形,以加长引线是为了()。
- A.提高机械强度
- B.防震
- C.减少热冲击
- D.便于安装
-
电感字符代号为()
- A.R
- B.L
- C.B
- D.C
-
()不是印印制电路板清洗技术的主要作用。
- A.提高焊接点的光泽度
- B.防止电气缺陷的产生
- C.清除腐蚀物的危害
- D.使SMA外观清晰
-
下列选项中不是助焊剂的作用的是()。
- A.增强导电性
- B.去除氧化膜并防止再氧化
- C.辅助热传导
- D.增强焊料的流动性
-
实现波峰焊中防止“锡爆炸”作用的部分是()。
- A.热风器
- B.焊料槽
- C.助焊剂发生槽
- D.预热板
-
穿刺连接工艺适合于()
- A.屏蔽电缆线的连接
- B.扁平线缆与接插件的连接
- C.单芯线与接插件的连接
- D.印制板的连接
-
放大器的交流通路是指()。
- A.电压回路
- B.电流回路
- C.交流信号流过的路径
- D.电阻回路
-
电路原理图中电阻字符代号为()。
- A.R
- B.L
- C.B
- D.C
-
D/A的作用是()。
- A.将数字量转换为模拟量
- B.将模拟量转换为数字量
- C.将数字量转换为数字量
- D.将模拟量转换为模拟量
-
目前在电子产品有装配焊接中,主要使用()。
- A.锡铅焊料
- B.金焊料
- C.铜焊料
- D.银焊料