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手机维修员考试试题及答案(1)

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  1. IMEI前三位为国家代码。

    • 正确
    • 错误
  2. IMEI是国际移动识别号的简称,每台机子都唯一。

    • 正确
    • 错误
  3. 手机的功率决定了小区的覆盖范围。

    • 正确
    • 错误
  4. PSTN是公共电话交换网的简称。

    • 正确
    • 错误
  5. AUC是鉴权中心的简称。

    • 正确
    • 错误
  6. BTS是GSM的心脏部分。

    • 正确
    • 错误
  7. BSS是基站控制器的简称。

    • 正确
    • 错误
  8. IMSI是国际移动识别号,每个SIM卡都唯一。

    • 正确
    • 错误
  9. GPRS同现在的GSM网络相容。

    • 正确
    • 错误
  10. EDGE保持了200khz的信道频间。

    • 正确
    • 错误
  11. 中国移动通信目前已在主要大中城市开通了哪些频段()。

    • A.GSM900
    • B.DCS1800
    • C.PCS1900
    • D.以上都是
  12. 维修好的手机要进行自检的项目包括()。

    • A.外观
    • B.LCD
    • C.出厂设置
    • D.软件
  13. 无源滤波器分为()。

    • A.RC滤波器
    • B.LC滤波器
    • C.低通滤波器
    • D.高通滤波器
  14. 手机的输入输出部分主要指()。

    • A.显示
    • B.按键
    • C.振铃
    • D.卡座
  15. 射频系统的电路主要包括()。

    • A.本振
    • B.接收前端
    • C.功率控制
    • D.中频处理
  16. 手机维修中的三种线指的是()。

    • A.信号线
    • B.控制线
    • C.电源线
    • D.传输线
  17. 下列属于射频接收部分的是()。

    • A.带通滤波
    • B.射频功率放大器
    • C.高频放大
    • D.天线
  18. 变容二极管的主要参量有()。

    • A.中心反向偏压
    • B.标称电容
    • C.零偏压优值
    • D.反向击穿电压
  19. 微处理器按执行功能不同可分为()。

    • A.数据处理器
    • B.中央处理器
    • C.外围处理器
    • D.接口通信处理器
  20. 存储器是微处理器的重要组成部分,由哪些部分组成()。

    • A.存储单元集合体
    • B.地址寄存器
    • C.译码驱动电路
    • D.读出放大器及时序控制电路
  21. 锁相环()是一种实现相位自动锁定的控制系统,它一般有()等部件。

    • A.鉴相器
    • B.考兹振荡器
    • C.环路滤波器
    • D.vco振荡器
  22. 下列属于抗干扰、抗衰落技术的是()。

    • A.信道编码技术
    • B.自适应均衡技术
    • C.伪随机跳频序列
    • D.数字解调技术
  23. 电容三点式振荡器是自激振荡器的一种由()组成。

    • A.串联电容
    • B.电感回路
    • C.正反馈放大器
    • D.并联电容
  24. TXPOWER发射功率包括()。

    • A.GSM
    • B.DCS
    • C.FER
    • D.RBER
  25. 电性能参数包括()。

    • A.PHASEERROR相位误差
    • B.FEQERROR频率误差
    • C.POWERRAMP
    • D.TXERROR
  26. 在进行手机维修前必须先具备哪些物质条件()。

    • A.技术资料
    • B.维修工具
    • C.检测仪器
    • D.维修仪器与工具
  27. 属于手机功能指标的是()。

    • A.通话
    • B.信号接收能力
    • C.外观设计
    • D.铃音、振动、LCD等
  28. 将音频信号“附加”到高频振荡波上,用音频信号来控制高频振荡的参数被称为()。

    • A.调制
    • B.解调
    • C.调制解调
    • D.以上都不是
  29. gsm系统为了满足移动通信对邻信道干扰的严格要求,采用()。

    • A.gmsk
    • B.tdma
    • C.pcm
    • D.msk
  30. 在鉴相器的输出端衰减高频误差分量,以提高抗干扰性能;在环路跳出锁定状态时,提高环路以短期存储,并迅速恢复性好的是()。

    • A.微分电路
    • B.vco振荡器
    • C.环路滤波器
    • D.电容三点式振荡器
  31. 因振荡回路两串联电容的三个端点与振荡管三个管脚分别相接而得名的是()。

    • A.环路滤波器
    • B.vco振荡器
    • C.电容三点式振荡器
    • D.压控振荡器
  32. 下列工具中不属于手机维修的检测工具的是()。

    • A.万用表
    • B.示波器
    • C.电烙铁
    • D.稳压直流电源
  33. 良好的焊接,焊点要求:焊点表面有金属光泽,吃锡面()以上,爬锡高度最低应超过端头的50%。

    • A.40%
    • B.60%
    • C.70%
    • D.80%
  34. 用850热风枪取BGA时,手柄的喷嘴离焊盘的距离在()cm。

    • A.1-2
    • B.2-3
    • C.3-4
    • D.4-5
  35. 850热风枪的风力调节范围1-8档,风量最大可达()升/分。

    • A.23
    • B.33
    • C.43
    • D.63
  36. 936恒温烙铁的温度调节范围可在摄氏()度之间调节。

    • A.200-480
    • B.329-896
    • C.100-400
    • D.180-480
  37. 良好的焊接,焊点要求:焊点表面有金属光泽,吃锡面80%以上,爬锡高度最低应超过端头的()。

    • A.3/2
    • B.60%
    • C.50%
    • D.80%
  38. PCB在焊接前应放在烘箱中预烘,一般为()。

    • A.105℃/4h~6h
    • B.175℃/6h~7h
    • C.80℃/2h~4h
    • D.195℃/4h~6h
  39. 为什么工艺要求在进行焊接前,要先对PCB进行预热()。

    • A.加快锡的温度
    • B.使焊点美观
    • C.防止焊点虚焊
    • D.除湿
  40. 当静电电压大于(),一般零件都可能被损坏或降低等级。

    • A.25V
    • B.100V
    • C.50V
    • D.60V
  41. PCB在焊接后,会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,是焊接工艺中经常出现的问题之一,其主要原因是()。

    • A.在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气
    • B.焊接时风枪没有均匀加热
    • C.PCB来料不良,属于材料的问题
    • D.焊接的温度过高
  42. 防静电鞋的作用是()。

    • A.防止静电产生
    • B.屏蔽作用防止静电放射
    • C.防止人体触电
    • D.移走人体电荷
  43. MTK平台中BANDSW_DCS是指()。

    • A.DCS的功率控制信号
    • B.DCS的频段切换信号
    • C.DCS的频率控制信号
    • D.自动功率控制信号
  44. 手机中频道间相互间隔为()。

    • A.0.2KHz
    • B.0.20MHz
    • C.2MHz
    • D.2KHz
  45. TTL集成门电路是指()。

    • A.二极管---三极管集成门电路
    • B.晶体管---晶体管集成门电路
    • C.N沟道场效应管集成门电路
    • D.P沟道场效应管集成门电路
  46. 以下换算不正确的是()。

    • A.1MΩ=1000KΩ
    • B.1μF=1000pF
    • C.1mH=1000μH
    • D.1F=1000000μF
  47. 以下那个部分不是锁相环电路的组成部分()。

    • A.鉴相器(PD)
    • B.功率控制器(PC)
    • C.低通滤波器(LPF)
    • D.压控荡器(VCO)