口腔修复工考试模拟卷六
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铸件磨平、磨光的基本原则是：磨具、磨料粒度由粗到细，采用轻压力、低转速的方法逐步进行。（）
- 正确
- 错误
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上蜡的制作方法步骤依次为制备蜡条、烫蜡、压蜡、雕刻外形、喷光。（）
- 正确
- 错误
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后牙烤瓷桥合面外形修整应形成尖、窝、沟的形态，一般选用高速金刚砂车针成形。（）
- 正确
- 错误
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桩核固位力大小与其长度成正比。（）
- 正确
- 错误
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石膏的凝固过程放出热量。（）
- 正确
- 错误
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指出下列牙齿演化的论述中哪一个是错误的（）。
- A.牙数从少到多
- B.牙根从无到有
- C.从多牙列到双牙列
- D.从同形牙到异形牙
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修复体固位力不包括( )。
- A.滑动摩擦力
- B.静摩擦力
- C.约束力
- D.约束反力
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整铸支架磨光中，操作错误的是（）。
- A.打磨从磨光面到组织面
- B.打磨由粗到细
- C.打磨时要先切除铸道
- D.打磨时要随时变换打磨部位
- E.间断打磨以免产热过多引起变形
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低熔瓷粉的熔融温度范围是( )。
- A.1315~1370℃
- B.1095~1260℃
- C.870~1065℃
- D.890~1060℃
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全口义齿排牙时，下颌第二磨牙的远中应不超过磨牙后垫( )。
- A.后1/3
- B.前1/2
- C.中1/3
- D.前缘
- E.后缘
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单端固定桥的适应证，哪一项是错误的（）。
- A.基牙有良好的支持条件
- B.基牙有良好的固位
- C.缺隙小
- D.为了少磨牙
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Hanau H2型
架的下颌体呈（）字型。- A.“U”
- B.“O”
- C.“C”
- D.“T”
- E.“V”
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间接重衬法又称为( )。
- A.延时重衬法
- B.自凝塑料重衬法
- C.热凝塑料重衬法
- D.加压重衬法
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不属于金瓷结合的是：( )。
- A.机械结合
- B.化学结合
- C.压力结合
- D.物理结合
- E.生物结合
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常用的排牙时采取减轻
力的措施中错误的是（）。- A.人工牙减数排列
- B.减小人工牙近远中径
- C.减小人工牙颊舌径
- D.降低人工牙面的牙尖高度
- E.减小外展隙
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嵌体窝洞制备时，关于洞缘斜面的说法错误的是：( )。
- A.可以防止粘固剂溶解和发生缝发龋
- B.可以防止在洞缘处无基釉受力折断
- C.可以增加洞缘处的密合性与封闭作用
- D.洞斜面与洞壁成45°夹角
- E.斜面的深度一般为釉质壁的1/3
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关于包埋的说法中，错误的是（）。
- A.附着在熔模组织面的气泡会直接影响到修复体的精度
- B.包埋过程中附着在熔模磨光面的气泡可能会影响到修复形态细微结构
- C.液体过多，则空气在调拌时更容易混入包埋材料
- D.液体过少，包埋材料流动较差，易将空气包裹在材料中
- E.采用手工调拌与灌注，可最大限度的防止气泡的混入
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当颏孔与无牙颌牙槽嵴顶接近或平齐时，说明：（）。
- A.颏孔向拾方移位
- B.颏孔向根方移位
- C.下颌牙槽嵴丰满
- D.下颌牙槽嵴低平
- E.以上均不是
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进行邻面接触区的调整时，错误的是：( )。
- A.如果不能完全就位，不能用强力使其就位
- B.如果需要磨除的量过大，就选用粗糙度较大的砂轮
- C.可以用红色咬合纸确认触点过紧的地方
- D.如果调改的范围过大，不需要重新加瓷
- E.触点是否合适的标准，咬合纸能够完整拉出但不会破损
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下列哪项不是义齿就位困难的原因( )。
- A.基托进人倒凹区
- B.组织面不光滑
- C.卡环过紧
- D.
支托位置不当 - E.义齿变形
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以下哪一项既能够减缓石膏的凝固，又能增加石膏的膨胀。（）
- A.硼酸盐
- B.醋酸盐
- C.枸橼酸盐
- D.硫酸钾
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装盒、塑料充塞中出现支架移位的原因中错误的是（）。
- A.填塞时塑料过硬
- B.填塞时填塞过多
- C.包埋时支架未固定牢固
- D.包埋的石膏强度不够
- E.关闭型盒前牙冠与基托之间未加单体进行溶胀
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关于后牙固定义齿修整调
的说法中，错误的是（）。- A.后牙烤瓷桥咬合调整可以在架上或直接在架上进行
- B.首先进行正中位的咬合调整，这时可稍稍升高咬合
- C.正中位调整完成后，再进行前伸、侧向调整
- D.面外形尖、窝、沟的形成一般选用细尖的钨钢钻进行，转速稍低可形成更细的副沟
- E.形成咬合面的最终高度后用橡皮轮抛光，使整体形成光滑面
- A.后牙烤瓷桥咬合调整可以在
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下颌舌骨嵴属于：（）。
- A.主承托区
- B.副承托区
- C.边缘封闭区
- D.后堤区
- E.缓冲区
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关于外染法的说法中，错误的是（）。
- A.不适用于牙冠表面的色彩化处理
- B.用于牙颈部的着色
- C.用于邻接面的着色
- D.用于咬合面的沟、窝的着色
- E.在牙齿外形打磨调整完成后进行
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不透明瓷的作用描述中错误的是（）。
- A.是金瓷结合的主要部分
- B.遮盖金属色
- C.形成瓷金化学结合
- D.形成金瓷冠基础色调
- E.增加瓷层亮度
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使用高频离心铸造机时，开机预热至少：( )。
- A.5min
- B.3min
- C.6min
- D.2min
- E.4min
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可摘局部义齿上，起辅助固位和增强稳定作用的部分称（）。
- A.基托
- B.间隙卡环
- C.间接固位体
- D.支托
- E.连接体
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塑料充塞时可能引起咬合增高的是（）。
- A.试压后玻璃纸未去除干净
- B.充胶时手和器械不干净
- C.装盒石膏的强度不够
- D.牙冠与基托的填塞时间相隔过长
- E.关闭型盒前牙冠与基托之间未使用单体溶胀
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修整烤瓷桥形态时，应参照同名牙及邻牙，同时也应参考患者( )。
- A.年龄
- B.性别
- C.笑线
- D.以上均是
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可摘局部义齿变形的原因不包括：（）。
- A.塑料调和时单体的比例不当
- B.基托的厚薄不均匀，聚合收缩大小不一致
- C.开盒过早，基托尚未完全冷却变硬
- D.填塞塑料的时期不合适，在面团期后填塞
- E.装盒不当，有倒凹形成
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全口义齿基托吸附力的大小与下列哪项因素最有关系?（）。
- A.人造牙的排列是否正确
- B.颌弓关系是否正常
- C.印模是否准确
- D.基托磨光面的外形是否正确
- E.颌位记录是否准确
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关于固定义齿的修复，说法正确的是：( )。
- A.修复体应适当减小外展隙，以利于食物排溢
- B.牙冠突度过大，牙龈会受到食物的直接撞击而致创伤
- C.第一磨牙远中与第二磨牙的接触区在邻面的颊1/3处
- D.牙冠突度过小，牙龈就会因得不到食物的按摩而导致废用性萎缩
- E.恢复邻面的突度及邻接关系，以维持牙位、牙弓形态稳定
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定制式义齿注册规定的依据是：( )。
- A.《医疗器械注册产品标准编写规范》
- B.《医疗器械监督管理条例》
- C.《医疗器械标准管理办法》
- D.国际通用做法
- E.《中华人民共和国产品质量法》
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高熔瓷粉的熔融温度范围是( )。
- A.1315~1370℃
- B.1095~1260℃
- C.870~1065℃
- D.890~1060℃
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色彩的三种特性是：( )。
- A.色相、彩度、纯度
- B.色调、彩度、纯度
- C.色调、明度、饱和度
- D.彩度、明度、纯度
- E.色调、暗度、饱和度
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关于固定义齿接触式桥体的齦面，正确的描述是( )。
- A.最理想的材料是高度抛光的金属
- B.金瓷结合线应设置于牙槽嵴顶位置
- C.与缺牙区牙槽嵴舌侧的接触面积应尽量减小
- D.与缺牙区牙槽嵴接触面积应尽量增大
- E.与缺牙区牙槽嵴应形成紧压接触
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金一瓷交界区的制作中，错误的是：( )。
- A.正常情况下前磨牙，磨牙的金一瓷交界面的位置设计在舌侧距
边缘2.0mm处，宽度为1.0mm - B.下前牙金一瓷交界面以放置在舌面切1/3与中1/3交界处为好
- C.上前牙咬合正常，前伸有组牙保护时，可将金一瓷交界面的位置设计在接触滑行处颈向2.0mm以上部位
- D.咬合紧、超小、深覆、牙体唇舌径小时，前牙舌侧可采用金属板形式，金一瓷交界面的位置位于前牙舌
- E.上下前牙正中在切1/3处，力不大时，可将金一瓷交界面设计在舌1/2处
- A.正常情况下前磨牙，磨牙的金一瓷交界面的位置设计在舌侧距
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治疗残根最理想的修复体是( )。
- A.嵌体
- B.桩冠
- C.金属全冠
- D.瓷全冠
架的下颌体呈（）字型。
力的措施中错误的是（）。
支托位置不当
边缘2.0mm处，宽度为1.0mm