一起答
单选

第二类回火脆性产生的原因是( )的缘故。

  • A.晶粒边界杂质浓度增高
  • B.晶粒边界杂质浓度降低
  • C.晶粒内部杂质浓度增高
  • D.晶粒内部杂质浓度降低
参考答案
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