一起答
单选

表面组装元件再流焊接过程是()。

  • A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
  • B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
  • C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
  • D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
试题出自试卷《电子设备装接工理论复习题库及答案1》
参考答案
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