元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。

为减少屏蔽物对高频电路中的电感，振荡线圈产生寄生影响，一般对这类元件不加屏蔽。

屏蔽是用导电或导磁的材料制成盒，板等将电，磁式电磁干扰限制在一个空间内，使电磁不能向外扩展。

高频系统中，晶体管对电磁场干扰很敏感，一般都应作电磁屏蔽。

在印制板上布臵印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应是它们之间平行布臵。

在放大器中，为了使输入信号输出信号之间的隔离，两个地线不应共用，应分开接地。

放大器各级的位臵排成Z形的好处是结构紧凑，各级间干扰较小。

放大器的各级地线只能分开接地，以免各级之间的地电流相互干扰。

现代电子设备的功能越强，结构越复杂，组件越多，对环境的适应性就越差，如电脑等高科技产品。

电源电路中，各元器件布局时要先考虑较重较大器件的合理位臵，然后再考虑其它元器件。

片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴到印制板上，烘干后即可正常使用，勿需再进行焊接。