晶体管放大器的印制电路板，应尽量采用()地线。

流过高频电流的导线支撑在塑料支架上布线是为了减少耦合干扰。

整机调试是放在合拢装总装后完成的。

整机安装出现问题操作工人可以更改工艺文件。

屏蔽件不可以接地。

分点拆焊法适用于元器件焊点比较多的场合。

高频系统的导线在长度不长的情况下，最好采用铜绝缘体。

集成块焊接时间要长。

元器件引线成形时，其标称值得方向应处在查看方便得位置。

高频系统的电容个电感的标称值都很大。

在高频系统中导线要具有一定()。