27. 焊接机理性研究的内容主要有( )。
28. 焊接工艺性研究的主要内容有( )。
29. 焊接试验方案论证的主要内容有( )。
24. LCD液晶显示器,主要由( )等组成。
26. 气体保护焊时,保护气体的流量一般根据( )选择。
25. 焊接生产过程控制有( )等特点。
22. 焊接电压越高,焊缝( )。
23. 计算机的CPU通常由( )组成。
19. 焊工教材上所述,目前主流IDE硬盘的数据缓存都是( ),类型一般以SDRAM为主。
21. 焊接热影响区的薄弱环节是熔合区和过热区,该区由于晶粒长大等原因,往往引起( )。
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