焊工高级技师理论知识模拟试卷(三)
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27. 焊接机理性研究的内容主要有( )。
- A.焊接接头组织性能分析
- B.焊接接头力学性能分析
- C.焊缝性能的预测和分析
- D.焊接热影响区性能分析
- E.焊接热影响区组织分析
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28. 焊接工艺性研究的主要内容有( )。
- A.焊接接头设计
- B.焊接材料
- C.焊前预热
- D.层间温度
- E.低温后热处理
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29. 焊接试验方案论证的主要内容有( )。
- A.试验材料的选定
- B.试件尺寸、形式的设定
- C.试件数量和试样的截取
- D.焊接参数的确定
- E.确定试验用的焊接设备
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24. LCD液晶显示器,主要由( )等组成。
- A.液晶器件
- B.驱动电路
- C.控制电路
- D.电源电路
- E.场扫描电路
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26. 气体保护焊时,保护气体的流量一般根据( )选择。
- A.焊接电流大小
- B.焊接速度大小
- C.焊丝伸出长度
- D.室内或室外焊接
- E.试件位置
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25. 焊接生产过程控制有( )等特点。
- A.被控对象的多样性
- B.对象存在滞后
- C.对象特性非线性
- D.控制系统比较复杂
- E.对象存在导前
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22. 焊接电压越高,焊缝( )。
- A.越窄
- B.越宽,飞溅小
- C.越宽,飞溅大,焊缝易产生气孔
- D.质量高
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23. 计算机的CPU通常由( )组成。
- A.运算器
- B.程序控制单元
- C.寄存器
- D.鼠标
- E.打印机
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19. 焊工教材上所述,目前主流IDE硬盘的数据缓存都是( ),类型一般以SDRAM为主。
- A.1MB
- B.2MB
- C.3MB
- D.4MB
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21. 焊接热影响区的薄弱环节是熔合区和过热区,该区由于晶粒长大等原因,往往引起( )。
- A.硬化
- B.脆化
- C.软化
- D.硬化和脆化
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20. LCD(液晶显示器)工作电压约3V,工作电流仅在( )数量级。
- A.微安培
- B.毫安培
- C.几安培
- D.几十安培
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17. 焊工教材上所述,计算机的主流硬盘容量为( )。
- A.80GB、160GB
- B.90GB、180GB
- C.100GB、200GB
- D.110GB、210GB
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18. 焊工教材上所述,主流硬盘的平均寻道时间一般在( )ms之间。
- A.1~7
- B.2~8
- C.3~9
- D.4~10
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16. 智能化就是要求计算机具有人工智能,也是第( )代计算机要实现的目标。
- A.3
- B.4
- C.5
- D.6
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15. 由于冲击试验结果往往比较分散,一般每次取2个试样进行试验。( )
- 正确
- 错误
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13. 焊件焊后检验可分为两大类,一类是破坏性检验,另一类是非破坏性检验。( )
- 正确
- 错误
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14. 普通调查就是把有关范围内所有的对象逐一地进行调查。( )
- 正确
- 错误
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12. 焊接辅助材料的作用有多种,其中一种是在焊接过程中只起保护焊接熔池的作用,不参与任何冶金反应。( )
- 正确
- 错误
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10. 计算机仿真是一门新兴的科学技术,它是用模型代替实际系统,常用的模型有物理模型、数学模型和数学物理模型等。( )
- 正确
- 错误
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11. 热塑性试验的结果是评定材料抗冷裂纹敏感性的指标。( )
- 正确
- 错误
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8. 硬盘的磁头经历了电磁感应式磁头、磁阻磁头、巨型磁阻磁头的发展过程。( )
- 正确
- 错误
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9. 通常外部数据的传输速率是指从硬盘缓冲区读取数据的速度。( )
- 正确
- 错误
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7. 硬盘是硬盘驱动器、硬质合金做的硬盘片、硬盘控制器的总称。( )
- 正确
- 错误
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6. CPU只能从外存储器中提取指令。( )
- 正确
- 错误
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5. 计算机的鼠标右键是主键,可实现单击、选中、双击、拖动等大部分操作。( )
- 正确
- 错误
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4. 计算机软件可分为系统软件和应用软件两大类。( )
- 正确
- 错误
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2. 当前,计算机的发展趋势是向巨型化、微型化、网络化和智能化方向发展。( )
- 正确
- 错误
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3. 微型计算机是由中央处理器、内存储器、外存储器和输入输出设备构成的一个完整的计算机系统。( )
- 正确
- 错误
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1. 组成计算机的五个基本部件是运算器、控制器、打印机、输入设备和输出设备。( )
- 正确
- 错误