口腔修复工艺技术职业技能鉴定专业理论知识强化考试题精编一
- 卷面总分:100分
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- 测试费用:免费
- 答案解析:是
- 练习次数:39次
- 作答时间:120分钟
部分试题预览
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- A.开面冠
- B.全冠
- C.3/4冠
- D.嵌体
- E.桩冠
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- A.三臂卡环
- B.双臂卡环
- C.回力卡环
- D.联合卡环
- E.反回力卡环
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- A.采用小直径的磨具进行点状调磨
- B.找准he(牙合)面早接触点,仔细调磨
- C.采用大直径的磨具进行大面积调磨
- D.提高蜡型精度,解决修复体精度问题
- E.选用与金属配套的包埋材料,严格按照材料要求进行操作
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- A.下前牙金-瓷交界面以放置在舌面切1/3与中1/3交界处为好
- B.上前牙咬合正常,前伸有组牙保护he(牙合)时,可将金-瓷交界面的位置设计在接触滑行处颈向1.0mm以上部位
- C.若患牙牙冠小、he(牙合)力大,he(牙合)龈距过短时,金-瓷交界面的位置设计在he(牙合)面颊侧距he(牙合)边缘峭2.0mm处
- D.邻面金-瓷交界面的位置应设计在邻接区向下、向舌侧2.0mm位置上
- E.金-瓷交界面的烤瓷最容易形成多孔区域,而且研磨不易完全达到目的,因此易成为不洁区
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- A.自身上釉指的是将修复体烧结到一定温度的过程,该温度常与原来的烧结温度相同或比原来的烧结温度稍低
- B.在达到上釉的温度之后,应立即从烤瓷炉中取出修复体,或者维持5分钟时间,直到瓷的外表面形成理想的光泽度为止
- C.在烧结过程中,瓷表面会玻璃化并充分熔融,充填不规则的或多孔的表面
- D.自身上釉的陶瓷表面光泽度与烧结时间和温度有密切关系,温度越低,在该温度下的时间越长,表面就会越光滑
- E.上釉时温度过高或时间过长,陶瓷表面会塌陷,从而破坏修复体的外形