口腔修复工艺技术职业技能鉴定专业理论知识强化考试题精编一
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选择后牙牙尖形态主要考虑对颌牙的情况。
- 正确
- 错误
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牙周膜面积最大的恒牙是上颌第二磨牙
- 正确
- 错误
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全口义齿修复后，由于垂直距离过高可能造成的面部肌肉酸痛。
- 正确
- 错误
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金属嵌体可以修复个别牙的牙体缺损。
- 正确
- 错误
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固定义齿修复时，临床上最适用的固位体是( )
- A.开面冠
- B.全冠
- C.3/4冠
- D.嵌体
- E.桩冠
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主要用于远中游离端缺失，基牙为前磨牙或尖牙，其牙冠较短或者是锥形牙的卡环为
- A.三臂卡环
- B.双臂卡环
- C.回力卡环
- D.联合卡环
- E.反回力卡环
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为了避免固定义齿修复体咬he(牙合)面调成平面，应该
- A.采用小直径的磨具进行点状调磨
- B.找准he(牙合)面早接触点，仔细调磨
- C.采用大直径的磨具进行大面积调磨
- D.提高蜡型精度，解决修复体精度问题
- E.选用与金属配套的包埋材料，严格按照材料要求进行操作
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可摘局部义齿的不稳定表现有以下四种情况
- A.翘动
- B.颤动
- C.摆动
- D.下沉
- E.旋转
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关于金-瓷交界区的制作要求的说法中，正确的是
- A.下前牙金-瓷交界面以放置在舌面切1/3与中1/3交界处为好
- B.上前牙咬合正常，前伸有组牙保护he(牙合)时，可将金-瓷交界面的位置设计在接触滑行处颈向1.0mm以上部位
- C.若患牙牙冠小、he(牙合)力大，he(牙合)龈距过短时，金-瓷交界面的位置设计在he(牙合)面颊侧距he(牙合)边缘峭2.0mm处
- D.邻面金-瓷交界面的位置应设计在邻接区向下、向舌侧2.0mm位置上
- E.金-瓷交界面的烤瓷最容易形成多孔区域，而且研磨不易完全达到目的，因此易成为不洁区
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关于自身上釉的说法中，正确的是
- A.自身上釉指的是将修复体烧结到一定温度的过程，该温度常与原来的烧结温度相同或比原来的烧结温度稍低
- B.在达到上釉的温度之后，应立即从烤瓷炉中取出修复体，或者维持5分钟时间，直到瓷的外表面形成理想的光泽度为止
- C.在烧结过程中，瓷表面会玻璃化并充分熔融，充填不规则的或多孔的表面
- D.自身上釉的陶瓷表面光泽度与烧结时间和温度有密切关系，温度越低，在该温度下的时间越长，表面就会越光滑
- E.上釉时温度过高或时间过长，陶瓷表面会塌陷，从而破坏修复体的外形
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固定桥的固位体应具有以下特点()。
- A.有足够的固位力
- B.有足够的机械强度
- C.承担合力
- D.对牙龈刺激小
- E.与基牙紧密连接
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制作三单位金属固定桥熔模时，在该处距离应该正好大于3.0mm的是
- A.位于切牙处的连接体颊舌向距离
- B.位于前磨牙处的连接体颊舌向距离
- C.位于前磨牙处的连接体he(牙合)龈向距离
- D.位于磨牙处的连接体颊舌向距离
- E.位于磨牙处的连接体he(牙合)龈向距离
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固定义齿的适应症最先考虑的是( )
- A.患者的年龄和职业
- B.缺失牙的部位
- C.牙间隙的大小
- D.基牙的支持力
- E.修复体的美观
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关于全口义齿排牙前勾画基托边缘线和牙槽嵴顶线的说法中，正确的是
- A.上颌基托后缘两侧应伸展到翼上颌切迹
- B.下颌的基托后缘要盖过磨牙后垫的1/4或1/2
- C.上颌颊侧后缘要避免伸展到上颌结节的颊间隙内
- D.下颌的基托的唇颊边缘应伸展到唇颊沟，舌侧边缘应伸展到口底
- E.上颌基托后缘应止于软硬腭交界处的软腭上，盖过腭小凹后0.5mm
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关于附着体义齿基牙预备，下列叙述正确的是( )
- A.栓道式附着体，基牙预备时应开辟出放置附着体阴性结构的空间
- B.安置在冠内的附着体基牙牙体预备量，视冠内附着体的类型而定
- C.安置在冠外的附着体，其基牙牙体预备量与全冠相似
- D.根面附着体义齿根管预备的直径为根径的1/2
- E.根面附着体义齿根管预备的长度约为根长的2/3～3/4
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关于前牙的排列方法的说法中，正确的是
- A.一般采用排列成品牙的方法，不使用雕刻蜡牙
- B.排牙前先修去缺隙处及邻牙上的石膏小结节，再适当修去缺隙侧邻牙近远中面的石膏少许
- C.若人工牙稍长，可以磨短人工牙的颈部，并修整形态使其与邻牙颈部形态一致
- D.若人工牙稍宽，一般调磨人工牙的远中面，以尽量减少对美观的影响
- E.若人工牙较厚，可以调磨人工牙的舌侧面，使其厚度与天然牙一致
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下列哪种人工牙有助于义齿的稳定( )
- A.塑料牙
- B.瓷牙
- C.解剖式牙
- D.非解剖式牙
- E.半解剖式牙
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关于金属固定桥熔模制作要点的说法中，正确的是
- A.过大的接触区可能造成食物不能顺利溢出
- B.过短的边缘起不到边缘的封闭作用，影响固位
- C.在形成近远中邻面时,接触区龈向轴面的形态应较平或微凸
- D.颊、舌面突度过大将造成食物残渣和菌斑在颈部停留，形成龈炎
- E.对熔模进行抛光时，最好用喷灯，以防熔模形态及颈缘变形
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与金属直接接触，可以为金瓷间提供各种结合力的瓷粉是
- A.不透明瓷
- B.颈部瓷和肩台瓷
- C.牙本质瓷
- D.釉质瓷
- E.透明瓷
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第一次烧结后的瓷牙表面有光滑的质感，可对瓷牙邻面及he(牙合)面的接触点进行调磨修改，根据外形可补加一层牙本质瓷、切端瓷或透明瓷，然后用比第一次烧结( )的温度进行第二次烧结
- A.高5～10℃
- B.高10～30℃
- C.低5～10℃
- D.低10～30℃
- E.一致
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关于包埋的说法中，错误的是
- A.附着在熔模组织面的气泡会直接影响到修复体的精度
- B.包埋过程中附着在熔模磨光面的气泡可能会影响到修复形态细微结构
- C.液体过多，则空气在调拌时更容易混入包埋材料
- D.液体过少，包埋材料流动较好，易将空气包裹在材料中
- E.采用真空调拌与灌注，可最大限度的防止气泡的混入
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关于邻面接触区调整的说法中，错误的是
- A.代型如果不能完全就位，需要强力使其就位，可以利用红色咬合纸确认触点过紧的地方
- B.调改邻面的触点，需将戴入修复体后的代型轻轻的复位于模型上
- C.从工作模型上取下修复体，根据显示印迹来确定接触过紧的位置和紧密度，然后用打磨工具进行磨除
- D.如果调改的范围过大，必要时还需要重新加瓷
- E.触点是否合适的检查标准是：用一张咬合纸能够有阻力的拉出，但不能破损
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以下能够导致包埋材料膨胀增大的措施中，错误的是
- A.确定粉、液比例时，液体加入过多
- B.硅溶胶与水的比例中，硅溶胶较多
- C.采用无圈铸型替代有圈铸型
- D.铸型焙烧时，磷酸盐包埋材料在300℃维持15～30min
- E.以上均错误
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关于单个烤瓷冠基底熔模铸道的说法中，错误的是
- A.单个烤瓷冠基底熔模，一般可使用双铸道
- B.铸道原则上应安插在熔模最厚处，可有效防止因金属收缩引起的缩孔
- C.铸道与熔模的连接就要有一个角度，切忌铸道与熔模的轴面形成直角
- D.单个基底冠熔模常采用直径为2.0mm， 长约1.0～2.0㎝的铸道
- E.铸道的形态一般选择断面为圆形的蜡线
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关于修整后牙瓷体形态的说法中，错误的是
- A.后牙的修整应以恢复咀嚼功能为主，同时兼顾牙列整齐、对称和牙冠的形态等
- B.桥体he(牙合)面的接触面积应较天然牙略小，可以加大桥体he(牙合)外展隙，近远中向、颊舌向减径等
- C.原则上桥体应位于牙槽嵴顶上，使he(牙合)力重心落在牙槽嵴顶上，以利于修复体的稳定以及组织的健康
- D.下颌弓略宽于上颌弓，上颌牙略向颊侧，下颌牙略调磨向舌侧，尽可能调整成正常的超覆he(牙合)关系
- E.下颌弓明显宽于上颌弓时，应按照反he(牙合)关系调磨，尽量调磨成对刃he(牙合)
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以下几种后牙烤瓷桥的调改步骤中，最后进行的是
- A.邻接面接触点及桥体基底面的调整
- B.咬合纸检查咬合及调整牙尖高度
- C.牙冠外形、外展隙及邻间隙的形成
- D.He面形态的调整，尖、窝、沟的形成
- E.根据桥体设计，完成桥体基底面的打磨
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包埋的时候粉液比例不当，如液体过多，则
- A.包埋材料的热膨胀减小
- B.包埋材料的吸水膨胀减小
- C.包埋材料的凝固膨胀增大
- D.包埋材料流动则较差，包埋时易将空气包裹在材料中
- E.空气在调拌时更容易混入包埋材料，在包埋过程中附着在熔模表面
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支托的厚度至少应该为
- A.0.5mm
- B.0.8mm
- C.1.0mm
- D.1.3mm
- E.1.5mm
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义齿与组织贴合不佳，直接在义齿的组织面构筑自凝树脂，并在患者的口腔内贴合后聚合的方法为
- A.直接增高法
- B.直接降低法
- C.直接重衬法
- D.间接重衬法
- E.以上都不对
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牙片可检查的内容不包括
- A.牙根数目
- B.牙根粗细
- C.牙根弯曲度
- D.牙根截面形状
- E.牙根长短
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高频离心铸造机铸造应在开机预热( )后进行
- A.2分钟
- B.5分钟
- C.7分钟
- D.10分钟
- E.15分钟
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塑料充塞时可能引起咬合增高的是
- A.试压后玻璃纸未去除干净
- B.填塞塑料的量过多
- C.充胶时手和器械不干净
- D.牙冠与基托的填塞时间相隔过长
- E.关闭型盒前牙冠与基托之间未使用单体溶胀
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外染法在描绘颜色特征时，染色剂的彩度要比邻牙的要( )一级，需要改变修复体色调时一般用彩度较( )的色素
- A.深 高
- B.深 低
- C.浅 高
- D.浅 低
- E.以上都错误
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合金的熔点必须高于瓷粉的熔点
- A.20℃～50℃
- B.50℃～70℃
- C.70℃～170℃
- D.170℃～270℃
- E.270℃～370℃
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影响金-瓷结合的重要因素是( )
- A.金属表面未除净的包埋料
- B.合金基质内有气泡
- C.金-瓷冠除气预气化方法不正确
- D.金属基底冠过厚
- E.修复体包埋料强度的大小
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正常情况下，he(牙合)平面前部位于上唇下约
- A.0.5mm
- B.1mm
- C.2mm
- D.3mm
- E.5mm
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金属烤瓷修复体金属基底的遮色层一般采用双层构筑烧结法，其原因是( )
- A.利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果
- B.增加瓷的热膨胀系数
- C.表面质地如砂纸状
- D.质地如鸡蛋壳表面
- E.考虑到瓷层的收缩以及形状空间
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关于金-瓷交界面的作用的说法中，错误的是
- A.缩小金-瓷结合面积
- B.增强金-瓷结合强度
- C.完成金-瓷之间光滑平整地过渡
- D.使金-瓷呈对接形式，保证交界面的瓷强度，防止遮色瓷暴露
- E.为前牙切端、后牙舌尖部位的瓷层提供支撑肩台，防止瓷裂
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调磨义齿时，磨改了基托组织面，常导致
- A.咬合增高
- B.适合性增加
- C.美观性增加
- D.人工牙折裂
- E.与组织面不贴合
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上下颌弓的关系是
- A.上、下颌弓的水平位置关系
- B.上、下颌弓的左右位置关系
- C.上、下颌弓的水平和垂直位置关系
- D.上、下颌弓的前后位置关系
- E.以上都是
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以下金属中，与含钛合金铸造时机相似的是
- A.金合金
- B.镍铬合金
- C.钴铬合金
- D.钯银合金
- E.铜基合金
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关于固定义齿金属熔模包埋时产生气泡的说法中，错误的是
- A.采用真空调拌与灌注，可最大限度的防止气泡混入
- B.包埋时液体过少，材料流动较差，很难将空气包裹在材料中而附着在熔模上
- C.采用非真空调拌与灌注时，即使操作者很仔细，实际上仍会残存很多气泡
- D.手工调配与灌注包埋材料时，应辅以震荡器排出气泡，调拌时间不宜过短
- E.真空调配包埋材料时，须严格检查设备密合度，保证为真空
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残根的拔除或保留应根据
- A.牙根缺损破坏的范围
- B.根尖周组织的健康情况
- C.治疗效果
- D.与修复的关系
- E.以上都对
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骨隆突常发生于( )
- A.下颌前磨牙舌侧、腭中缝、下颌磨牙后垫区
- B.腭中缝、上颌结节、下颌磨牙后垫区
- C.上颌结节、下颌磨牙后垫区
- D.下颌磨牙后垫区、下颌前磨牙舌侧、腭中缝、上颌结节
- E.下颌前磨牙舌侧、腭中缝、上颌结节
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磨耗与磨损的主要区别为( )
- A.前者是牙与牙之间的摩擦、后者是牙与食物之间的摩擦
- B.前者是牙与牙或牙与食物之伺的摩擦引起、后者是牙面与外物机械摩擦产生
- C.都是牙与牙之间的摩擦、发生摩擦的部位不同
- D.都是牙与外物机械摩擦、发生的部，位不同
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为使人工牙与天然牙紧密接触而无缝隙，排前牙前应该修去缺隙侧邻牙近远中面的石膏约
- A.0.1mm
- B.0.2mm
- C.0.3mm
- D.0.4mm
- E.0.5mm