判断

13．焊件焊后检验可分为两大类，一类是破坏性检验，另一类是非破坏性检验。( )

正确
错误

试题出自试卷《焊工高级技师理论知识模拟试卷(三)》

参考答案

查看试卷详情

相关试题

27．焊接机理性研究的内容主要有( )。
- A．焊接接头组织性能分析
- B．焊接接头力学性能分析
- C．焊缝性能的预测和分析
- D．焊接热影响区性能分析
- E．焊接热影响区组织分析
点击查看答案
28．焊接工艺性研究的主要内容有( )。
- A．焊接接头设计
- B．焊接材料
- C．焊前预热
- D．层间温度
- E．低温后热处理
点击查看答案
29．焊接试验方案论证的主要内容有( )。
- A．试验材料的选定
- B．试件尺寸、形式的设定
- C．试件数量和试样的截取
- D．焊接参数的确定
- E．确定试验用的焊接设备
点击查看答案
24． LCD液晶显示器，主要由( )等组成。
- A．液晶器件
- B．驱动电路
- C．控制电路
- D．电源电路
- E．场扫描电路
点击查看答案
26．气体保护焊时，保护气体的流量一般根据( )选择。
- A．焊接电流大小
- B．焊接速度大小
- C．焊丝伸出长度
- D．室内或室外焊接
- E．试件位置
点击查看答案
25．焊接生产过程控制有( )等特点。
- A．被控对象的多样性
- B．对象存在滞后
- C．对象特性非线性
- D．控制系统比较复杂
- E．对象存在导前
点击查看答案
22．焊接电压越高，焊缝( )。
- A．越窄
- B．越宽，飞溅小
- C．越宽，飞溅大，焊缝易产生气孔
- D．质量高
点击查看答案
23．计算机的CPU通常由( )组成。
- A．运算器
- B．程序控制单元
- C．寄存器
- D．鼠标
- E．打印机
点击查看答案
19．焊工教材上所述，目前主流IDE硬盘的数据缓存都是( )，类型一般以SDRAM为主。
- A．1MB
- B．2MB
- C．3MB
- D．4MB
点击查看答案
21．焊接热影响区的薄弱环节是熔合区和过热区，该区由于晶粒长大等原因，往往引起( )。
- A．硬化
- B．脆化
- C．软化
- D．硬化和脆化
点击查看答案

13． 焊件焊后检验可分为两大类，一类是破坏性检验，另一类是非破坏性检验。( )

13．焊件焊后检验可分为两大类，一类是破坏性检验，另一类是非破坏性检验。( )