一起答
单选

合金的熔点必须高于瓷粉的熔点

  • A.20℃~50℃
  • B.50℃~70℃
  • C.70℃~170℃
  • D.170℃~270℃
  • E.270℃~370℃
试题出自试卷《口腔修复工艺技术职业技能鉴定专业理论知识强化考试题精编一》
参考答案
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相关试题
  1. 选择后牙牙尖形态主要考虑对颌牙的情况。

    • 正确
    • 错误
  2. 牙周膜面积最大的恒牙是上颌第二磨牙

    • 正确
    • 错误
  3. 全口义齿修复后,由于垂直距离过高可能造成的面部肌肉酸痛。

    • 正确
    • 错误
  4. 金属嵌体可以修复个别牙的牙体缺损。

    • 正确
    • 错误
  5. 固定义齿修复时,临床上最适用的固位体是( )

    • A.开面冠
    • B.全冠
    • C.3/4冠
    • D.嵌体
    • E.桩冠
  6. 主要用于远中游离端缺失,基牙为前磨牙或尖牙,其牙冠较短或者是锥形牙的卡环为

    • A.三臂卡环
    • B.双臂卡环
    • C.回力卡环
    • D.联合卡环
    • E.反回力卡环
  7. 为了避免固定义齿修复体咬he(牙合)面调成平面,应该

    • A.采用小直径的磨具进行点状调磨
    • B.找准he(牙合)面早接触点,仔细调磨
    • C.采用大直径的磨具进行大面积调磨
    • D.提高蜡型精度,解决修复体精度问题
    • E.选用与金属配套的包埋材料,严格按照材料要求进行操作
  8. 可摘局部义齿的不稳定表现有以下四种情况

    • A.翘动
    • B.颤动
    • C.摆动
    • D.下沉
    • E.旋转
  9. 关于金-瓷交界区的制作要求的说法中,正确的是

    • A.下前牙金-瓷交界面以放置在舌面切1/3与中1/3交界处为好
    • B.上前牙咬合正常,前伸有组牙保护he(牙合)时,可将金-瓷交界面的位置设计在接触滑行处颈向1.0mm以上部位
    • C.若患牙牙冠小、he(牙合)力大,he(牙合)龈距过短时,金-瓷交界面的位置设计在he(牙合)面颊侧距he(牙合)边缘峭2.0mm处
    • D.邻面金-瓷交界面的位置应设计在邻接区向下、向舌侧2.0mm位置上
    • E.金-瓷交界面的烤瓷最容易形成多孔区域,而且研磨不易完全达到目的,因此易成为不洁区
  10. 关于自身上釉的说法中,正确的是

    • A.自身上釉指的是将修复体烧结到一定温度的过程,该温度常与原来的烧结温度相同或比原来的烧结温度稍低
    • B.在达到上釉的温度之后,应立即从烤瓷炉中取出修复体,或者维持5分钟时间,直到瓷的外表面形成理想的光泽度为止
    • C.在烧结过程中,瓷表面会玻璃化并充分熔融,充填不规则的或多孔的表面
    • D.自身上釉的陶瓷表面光泽度与烧结时间和温度有密切关系,温度越低,在该温度下的时间越长,表面就会越光滑
    • E.上釉时温度过高或时间过长,陶瓷表面会塌陷,从而破坏修复体的外形