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口腔修复工考试模拟卷二

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  1. 医疗器械行业标准由国务院药品监督管理部门制定。()

    • 正确
    • 错误
  2.  冷链管理医疗器械在库期间应按照产品说明书或标签标示的要求进行贮存和检查,应重点对贮存的冷链管理医疗器械的包装、标签、外观及温度状况等进行检查并记录。()

    • 正确
    • 错误
  3.  对依法作废、收回的《医疗器械经营企业许可证》省、自治区、直辖市(食品)药品监督管理部门应当建立档案保存5年。()

    • 正确
    • 错误
  4.  医疗器械产品注册证书有效期5年。注册证号“国械注准20143220001号”中“国”代表中国境内,“准”代表境内医疗器械,“2014”代表首次注册年份“3”代表第3类医疗器械,“22”代表产品分类编码。()

    • 正确
    • 错误
  5.  从事冷链管理医疗器械的收货、验收、贮存、检查、出库、运输等工作的人员,应接受冷藏、冷冻相关法律法规、专业知识、工作制度和标准操作规程的培训,经考核合格后,方可上岗。()

    • 正确
    • 错误
  6. 所谓“中线”是指()。

    • A.通过上切牙中间缝隙的一条直线
    • B.通过下切牙中间缝隙的一条直线
    • C.将颅面部左右等分的一条假想线
    • D.通过上唇系带的一条直线
  7. 下列哪项不是理想的桥基牙应具备的条件( )。

    • A.牙冠、牙根均应长而粗大,形态结构正常
    • B.牙周组织正常
    • C.失活的死髓牙
    • D.关系正常
    • E.牙位置正常
  8. 包埋时应使熔模四周距离铸圈内壁至少( ),且此距离在四周应尽量一致,以保证膨胀均匀一致。

    • A.1~3mm
    • B.3~5mm
    • C.5~7mm
    • D.7~9mm
  9. 部分义齿用混合法装盒时,哪种作法是错误的?()。

    • A.修去模型上与义齿无关的多余部分
    • B.修去放卡环的石膏牙牙合面
    • C.卡环和支托应被石膏包埋,使石膏形成一倾斜光滑而无倒凹的面
    • D.蜡型牙合面与上层型盒顶部至少保持约10毫米的间隙
    • E.装盒前在模型上应涂分离剂
  10. 哪项是咀嚼黏膜的特征()。

    • A.表层无角化
    • B.粒层不明显
    • C.结缔组织乳头短
    • D.有较疏松的黏膜下组织
    • E.胶原纤维粗大,排列紧密
  11. 间接重衬法使用的是()。

    • A.熟石膏
    • B.生石膏
    • C.热凝树脂
    • D.自凝树脂
    • E.复合树脂
  12. 上颌全口义齿后缘包过上颌结节的:( )。

    • A.1/4~1/3
    • B.1/3~1/2
    • C.1/5~1/4
    • D.1/2~2/3
    • E.全部
  13. 三单位金属固定桥位于磨牙处的连接体颊舌向距离大于()。

    • A.2.5mm
    • B.3.0mm
    • C.3.5mm
    • D.4.0mm
    • E.4.5mm
  14. 固定义齿模型修复时,模型平面与底座之间的角度为:( )。

    • A.30°
    • B.90°
    • C.45°
    • D.15°
    • E.0°
  15. 活动部分义齿在设计卡环时,下列哪种考虑是不正确的?()。

    • A.主要基牙健康情况差时,可增加卡环数目
    • B.基牙牙冠短或牙冠形态不利于固位时,可增加卡环数目
    • C.缺牙间隙多可尽量增加卡环数目
    • D.卡环数目一般不超过四个
    • E.切牙上一般不放卡环
  16. 同一色调加入白色时()。

    • A.明度增大,彩度增大
    • B.明度增大,彩度降低
    • C.明度降低,彩度增大
    • D.明度降低,彩度降低
    • E.明度不变,彩度不变
  17. 烤瓷桥连接体熔模的设计时,连接体颊舌/腭向的厚度与强度呈( )关系。

    • A.正比
    • B.平方比
    • C.立方比
    • D.四次方比
  18. 使用下列哪种印模时必须做肌功能修整( )。

    • A.功能性印模
    • B.记存印模
    • C.参考印模
    • D.对颌牙印模
    • E.解剖式印模
  19. 下颌基托一般应盖过磨牙后垫的:( )。

    • A.全部
    • B.1/4
    • C.止于磨牙后垫前缘
    • D.1/3~1/2
    • E.2/3
  20. 下颌游离端局部义齿基托后缘应覆盖于( )。

    • A.末端人工牙远中
    • B.磨牙后垫前方
    • C.磨牙后垫前缘
    • D.磨牙后垫的前1/3~1/2
    • E.磨牙后垫后缘
  21. 下列哪种情况上颌全口义齿有向前移动的可能?( )

    • A.合平面距上颌牙槽嵴近
    • B.合平面左右不平,左高右低
    • C.合前低后高
    • D.合平面前高后低E合平面平分颌间距离
  22. 打磨抛光义齿时,先使用( )去除义齿基托边缘多余的塑料菲边及过厚、过长边缘,使边缘曲线流畅,厚薄合适。

    • A.裂钻
    • B.刀边石
    • C.轮形石
    • D.细砂卷
    • E.大号磨头
  23. 灌注耐高温模型时磷酸盐模型材料应为( )水粉比。

    • A.12ml:100g
    • B.13 ml:100g
    • C.10ml:100g
    • D.15ml:100g
  24. 关于金-瓷交界面的作用的说法中,错误的是()。

    • A.增大金-瓷结合面积
    • B.增强金-瓷结合强度
    • C.完成金-瓷之间光滑平整地过渡
    • D.使金-瓷呈对接形式,保证交界面的瓷强度,但容易导致遮色瓷暴露
    • E.为前牙切端、后牙舌尖部位的瓷层提供支撑肩台,防止瓷裂
  25. ( )不是牙科瓷粉的组成成分。

    • A.溶解剂
    • B.熔剂
    • C.着色剂
    • D.玻璃样形成物
  26. 开口度是指患者最大开口时()。

    • A.上下唇之间的距离
    • B.上下中切牙切缘之间的距离
    • C.上下中切牙龈缘之间的距离
    • D.上中切牙切缘至颏底的距离
    • E.鼻底至颏底的距离
  27. Ante主张决定基牙数量应( )。

    • A.以力比值决定
    • B.以缺牙数量决定
    • C.以牙周膜面积决定
    • D.以缺牙部位决定
    • E.以年龄决定
  28. 机械法去除金属铸件表面氧化物所使用的材料为( )。

    • A.氧化铬
    • B.氧化铁
    • C.氧化铝
    • D.二氧化硅
  29. 金-瓷交界处抛光时可以使用抛光石轮()的方向打磨。

    • A.从金属向交界线边缘
    • B.从交界线向金属边缘
    • C.平行于交界线
    • D.斜方向打磨
    • E.以上都错误
  30. 关于混装法的优点,错误的是:( )。

    • A.卡环和人工牙不易移位
    • B.人工后牙在上型盒内充胶
    • C.人工牙的颈缘易于修整
    • D.支架不易发生移位
    • E.基托在下型盒内充胶
  31. 可摘局部义齿不稳定现象不包括()。

    • A.义齿游离端翘起
    • B.义齿脱落
    • C.义齿摆动
    • D.义齿旋转
    • E.义齿下沉
  32. 可摘局部义齿基托伸展范围错误的是( )。

    • A.基托的唇颊侧边缘伸展至粘膜转折处,不妨碍唇颊的正常活动
    • B.下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧粘膜转折处,不妨碍舌的正常活动
    • C.上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹,远中颊侧盖过上颌结节
    • D.上颌基托后缘中分伸展至腭小凹
    • E.下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/3~1/2
  33. 在瓷体调改和修整外形最后阶段,为避免出现白罡色外观,定期润湿牙本质瓷的液体是:( )。

    • A.冰水
    • B.自来水
    • C.调料瓷粉的专用液
    • D.酒精
    • E.蒸馏水
  34. 增强铸造全冠固位力的方法有()。

    • A.牙合面制备针道,轴壁制备轴沟
    • B.在龈边缘制备台阶
    • C.降低牙尖高度
    • D.降低牙尖斜度
  35. 应用最为广泛的卡环为()。

    • A.双臂卡环
    • B.三臂卡环
    • C.环形卡环
    • D.对半卡环
    • E.联合卡环
  36. 下颌游离端局部义齿基托后缘应位于( )。

    • A.末端人工牙远中
    • B.磨牙后垫下方
    • C.磨牙后垫前缘
    • D.磨牙后垫1/3-1/2
  37. 余留牙的保留牙槽骨吸收的程度下列哪项是错误的()。

    • A.达到根1/5
    • B.达到根2/5
    • C.达到根1/3
    • D.达到根2/3
    • E.达到根1/2
  38. 出现基托与模型不贴合现象的原因不包括:()。

    • A.组织面打磨过多
    • B.基托表面抛得很光滑
    • C.取模后模型变形
    • D.基托的变形
    • E.在塑料成形过程中施加压力不够
  39. 下列用于树脂与石膏间分离剂是()。

    • A.甘油
    • B.水玻璃
    • C.藻酸盐
    • D.钾皂
    • E.聚乙烯醇