在串联电路中，电压的分配与电阻成正比，即阻值越大的电阻所分配到的电压越大，反之( )

某元素的逸出功越小，则其产生电子发射越容易。

焊缝熔池的一次结晶过程包括熔池晶核的形成和熔池晶核的成长。

清除焊件表面的铁锈、油、漆等污物，其目的是提高焊缝金属的强度。

不论焊丝直径粗细，CO2气体保护焊时熔滴均应采用短路过渡形式，才能获得成形良好的焊缝。

全电路欧姆定律的内容是全电路中的电流强度与电源的电动势成正比，与整个电路的电阻成反比。

熔合比主要影响焊缝的化学成分、金相组织和力学性能。

埋弧自动焊在正常电流密度下焊接时，其静特性为上升特性区。

金属发生同素异构转变时与金属结晶一样，是在恒温下进行的。

焊接接头中最危险的焊接缺陷是焊接( )。

16Mn钢在常温条件下焊接一般不必进行( )。