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(本题8分)某企业收到三个不同部门上报的某电子产品设计方案,其设计方案对比项目如下:

A设计方案:印制电路板(PCB)采用4层覆铜箔层压板作为基板材料的结构体系,采用电子组装行业里最流行的表面组装技术和工艺(SMT),外观为流线型时尚设计,产品的优质系数为93%,单件造价为1438元/件。

B设计方案:印制电路板(PCB)采用4层覆铜箔层压板作为基板材料的结构体系,采用电子组装行业里成熟的组装技术和工艺,外观为流线型时尚设计,产品的优质系数为87%,单件造价为1108元/件。

C设计方案:印制电路板(PCB)采用2层板作为基板材料的结构体系,采用电子组装行业里成熟的组装技术和工艺,外观为流线型时尚设计,产品的优质系数为79%,单件造价为1082元/件。

试题出自试卷《工程经济2018年4月真题试题及答案解析(02194)》
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    以下参数供计算时参考:

    (P/F,8%,5)=0.6806 (F/P,8%,5)=1.469(F/P,8%,10)=2.159

    (P/F,8%,10)=0.4632(A/P,8%,10)=0.14903 (P/A,8%,10)=6.710

  4. (本题8分)某企业收到三个不同部门上报的某电子产品设计方案,其设计方案对比项目如下:

    A设计方案:印制电路板(PCB)采用4层覆铜箔层压板作为基板材料的结构体系,采用电子组装行业里最流行的表面组装技术和工艺(SMT),外观为流线型时尚设计,产品的优质系数为93%,单件造价为1438元/件。

    B设计方案:印制电路板(PCB)采用4层覆铜箔层压板作为基板材料的结构体系,采用电子组装行业里成熟的组装技术和工艺,外观为流线型时尚设计,产品的优质系数为87%,单件造价为1108元/件。

    C设计方案:印制电路板(PCB)采用2层板作为基板材料的结构体系,采用电子组装行业里成熟的组装技术和工艺,外观为流线型时尚设计,产品的优质系数为79%,单件造价为1082元/件。

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